[发明专利]一种电子产品用复合壳体及其制作方法

权利要求书

1.一种电子产品用复合壳体，其特征在于,包括堆叠在一起的外观面侧不锈钢板材和非外观面侧板材，所述外观面侧不锈钢板材和所述非外观面侧板材通过在所述非外观面侧板材上用激光穿孔焊接所形成的穿透焊点结合在一起。

2.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体，其特征在于,所述非外观面侧板材为铝合金板材。

3.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体，其特征在于,在所述非外观面侧板材上均匀排布所述的穿透焊点。

4.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体，其特征在于,板材之间的间隙不超过所述外观面侧不锈钢板材和所述非外观面侧板材任一者的最小厚度的10％。

5.如权利要求1所述的电子产品用复合壳体，其特征在于,所述外观面侧不锈钢板材的厚度为0.15mm～1.00mm，所述非外观面侧板材的厚度为0.20mm～3.0mm。

6.一种如权利要求1至5任一项所述的电子产品用复合壳体的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：

将外观面侧不锈钢板材和非外观面侧板材堆叠在一起并施力压紧；

使用激光器进行板材焊接，通过在非外观面侧板材上用激光以小孔径孔穿透，并通过激光在小孔径孔中高温局部融化或气化外观面侧不锈钢板材和非外观面侧板材，使两者混合并凝固在一起，从而将融化外观面侧不锈钢板材和非外观面侧板材一体成型为不锈钢复合材料；

将所述不锈钢复合材料加工成电子产品用壳体。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于,使用光纤光源的纳秒激光器进行板材焊接。

8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于,还包括以下步骤：

将所述不锈钢复合材料按产品及工艺要求裁切成要求的尺寸，并进行除应力处理；

对裁切品进行冲压加工，制成不锈钢复合金属件粗坯；

对不锈钢复合金属件粗坯进行CNC预加工；

对CNC预加工件进行表面纳米微孔化处理；

对微孔化处理件注塑形成金属与塑胶一体成型结构；

对金属与塑胶一体成型结构进行CNC精加工；

对产品的外观面进行表面装饰处理。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于,还包括在冲压加工后对需结构加强的部分进行二次激光穿孔一体焊接处理。

10.如权利要求6至9任一项所述的制作方法，其特征在于,进行板材堆叠之前，先进行表面清洗，并通过喷砂或角磨或滚压工艺将不锈钢表面粗糙化。