[发明专利]一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法

说明书

本发明一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法。该干胶快、韧性高、耐黄变的电子灌封胶包括A胶及其配合使用的B胶，其中A胶由以下重量份数的原料制成：901固体环氧树脂85‑150份、苯甲醇10‑35份、正丁基缩水甘油醚0‑3份、苄基缩水甘油醚0‑9份、聚癸二酸酐8‑15份、活性硅微粉3‑10份、消泡剂0.3‑0.5份、防老剂0‑0.3份；B胶由以下重量份数的原料制成；三乙烯四胺8‑15份、1,3‑环已二胺5‑10份、127环氧树脂1‑3份、苯甲醇1‑5份。本双组份电子灌封胶的固化在25℃下1‑2小时即可实现完全固化，完全固化后的产物能够弯曲360°不断，同时也具有一定的硬度，该产物置于180℃有光照的条件中3天不发生黄变。

技术领域

本发明涉及电子灌封胶，特别涉及一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

电子灌封胶的种类非常多，主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶。

有机硅灌封胶由于价格昂贵，同时抗划伤性能差，封装的产品易被损坏而导致很少被采用。

聚氨酯灌封胶由于耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性差，抗老化能力和抗紫外线能力都很弱，胶体容易变色，所以聚氨酯灌封胶在应用中受到了极大的限制。

环氧树脂灌封胶具有优秀的耐高温能力和电气绝缘能力，操作简单，生产工艺也较简单，固化前后都非常稳定，制品良品率高，且价格相对较便宜，所以绝大部分应用厂家均采用环氧树脂灌封胶作电子封装材料。

不过，传统电子灌封胶在长期使用后容易变脆、变硬，甚至断裂，而且电子元件在长时间使用时会有大量热量放出，传统电子灌封胶在热量较大情况下都会发生颜色变黄，导致电性能、热性能和防护性能变差，严重的会有漏电现象发生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法，以解决现有电子灌封胶在长期使用后容易变脆、变硬、断裂和黄变等技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法，其特征在于：该干胶快、韧性高、耐黄变的电子灌封胶包括A胶及其配合使用的B胶，其中A胶由以下重量份数的原料制成：

B胶由以下重量份数的原料制成：

进一步的，所述的901固体环氧树脂是128环氧树脂和双酚A材料合成的低分子量的固体环氧树脂，相对于128环氧树脂交联密度低，固化产物柔韧性好，且纯度高、价格较便宜。

进一步的，所述的A胶中苯甲醇主要是用来溶解901固体环氧树脂，同时可以增加固化产物柔韧性和降低体系粘度；B胶中苯甲醇主要是用来降低体系粘度。

进一步的，所述的正丁基缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚，与苯甲醇联用可以大大降低体系粘度。

进一步的，所述的聚癸二酸酐为一种良好的增韧剂，与活性硅微粉联用可以让浇注密封的电子元器件在H级(180℃)的条件下长期可靠的工作。

进一步的，所述的消泡剂为改性聚硅烷溶液。

进一步的，所述的防老剂兼具紫外线吸收剂、光稳定剂和抗氧化剂的功能，为苯基对苯二胺类化合物。

进一步的，所述的一种干胶快、韧性高、耐黄变电子灌封胶及其制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：