[发明专利]聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法有效
申请号: | 201710202444.7 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107325285B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 杦本启辅;中村太阳;山口贵史;盐谷淳;田崎崇司 | 申请(专利权)人: | 荒川化学工业株式会社 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08G73/12;C09J179/08;C09J11/08;C09J7/30;B32B15/20;B32B15/04;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/2 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 盛曼;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 胶粘剂 胶粘 材料 层叠 布线 及其 制造 方法 | ||
1.一种聚酰亚胺(1),其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3~70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物,
所述(A)成分由下述结构表示,
式中,X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-或-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺(1),其中,(A)成分与(B)成分的摩尔比为1[(A)/(B)]1.5。
3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺(1),其中,所述单体组进一步包含二氨基聚硅氧烷(b3)。
4.如权利要求3所述的聚酰亚胺(1),其中,(A)成分与(B)成分的摩尔比为0.6[(A)/(B)]1.4。
5.如权利要求3所述的聚酰亚胺(1),其中,(b1)成分和(b2)成分与(b1)成分、(b2)成分和(b3)成分的摩尔比为0.3[[(b1)+(b2)]/[(b1)+(b2)+(b3)]]1。
6.一种聚酰亚胺类胶粘剂,其含有权利要求1~5中任一项所述的聚酰亚胺(1)、交联剂(2)和有机溶剂(3)。
7.如权利要求6所述的聚酰亚胺类胶粘剂,其中,所述交联剂(2)为选自由环氧化合物、苯并嗪化合物、双马来酰亚胺化合物和氰酸酯化合物组成的组中的至少一种。
8.如权利要求7所述的聚酰亚胺类胶粘剂,其中,所述环氧化合物为下述结构的四缩水甘油基二胺,
式中,Y表示亚苯基或亚环己基。
9.如权利要求6~8中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂,其中,相对于以固体成分换算计的(1)成分100质量份,(2)成分为11~900质量份并且(3)成分为150~900质量份。
10.一种膜状胶粘材料,其由权利要求6~9中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂得到。
11.一种胶粘层,其由权利要求6~9中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂或权利要求10所述的膜状胶粘材料得到。
12.一种胶粘片,其包含权利要求11所述的胶粘层和支撑膜。
13.一种带树脂的铜箔,其包含权利要求11所述的胶粘层和铜箔。
14.一种覆铜层叠板,其包含权利要求13所述的带树脂的铜箔和一张铜箔。
15.一种覆铜层叠板,其包含权利要求13所述的带树脂的铜箔和一张绝缘性片。
16.一种印刷布线板,其在权利要求14或15所述的覆铜层叠板的铜箔面上形成电路图案而得到。
17.一种多层布线板,其包含:
作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板、
权利要求11所述的胶粘层、和
作为其他基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板。
18.一种多层布线板的制造方法,其包括下述工序1和工序2:
工序1:通过使权利要求6~9中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂或权利要求10所述的膜状胶粘材料与作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序;
工序2:在该带胶粘层的基材上层叠一张印刷布线板或一张印刷电路板、并在加热和加压下进行压接的工序。
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