[发明专利]热固性树脂组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，其为包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充剂的树脂组合物，满足下述条件：

(I-I)在流变仪评价中以50℃/分钟从23℃升温至200℃后，保持200℃并评价时的最低模量为10³MPa以下，自升温开始起10分钟后的到达模量为10⁶MPa以上，所述模量为损耗模量；

(I-II)所述(A)环氧树脂的软化点为35℃以上；

(I-III)所述树脂组合物的残留溶剂低于0.05重量％；以及

(I-IV)所述(B)固化剂的当量为90g/eq以下，且软化点为105℃以上，

在所述树脂组合物中的所述(C)无机填充剂的表面处，利用EDX测定的源自所述(A)环氧树脂或所述(B)固化剂的C原子与源自所述(C)无机填充剂的X原子的存在比为C/X＝1以上，所述X原子是所述(C)无机填充剂的主要成分之中除了C原子、O原子、H原子和N原子以外的原子，并且，所述X定义为所述X原子的摩尔浓度，所述主要成分是所述(C)无机填充剂中以1～95mol％的范围含有的成分。

2.一种树脂组合物，其为包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充剂的树脂组合物，满足下述条件：

(II-I)在所述树脂组合物中的所述(C)无机填充剂的表面处，利用EDX测定的源自所述(A)环氧树脂或所述(B)固化剂的C原子与源自所述(C)无机填充剂的X原子的存在比为C/X＝1以上，所述X原子是所述(C)无机填充剂的主要成分之中除了C原子、O原子、H原子和N原子以外的原子，并且，所述X定义为所述X原子的摩尔浓度，所述主要成分是所述(C)无机填充剂中以1～95mol％的范围含有的成分；

(II-II)所述树脂组合物中的所述(C)无机填充剂的重量分率为95重量％以下；

(II-III)所述(C)无机填充剂的平均粒径为0.5μm以上；

(II-IV)所述(C)无机填充剂相对于所述树脂组合物整体的比表面积为3m²/g以下；

(II-V)所述(A)环氧树脂的软化点为35℃以上；

(II-VI)所述树脂组合物的残留溶剂低于0.05重量％；以及

(II-VII)所述(B)固化剂的当量为90g/eq以下，且软化点为105℃以上。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(B)固化剂为具有氨基的化合物。

4.一种密封材料，其包含权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物的固化物。

5.一种半导体装置，其利用权利要求4所述的密封材料而密封有半导体元件。

6.一种半导体装置的制造方法，其包括：使用权利要求4所述的密封材料通过压缩成形来密封半导体元件的步骤。