[发明专利]电子装置的壳体的制造方法及壳体在审
| 申请号： | 201710202130.7 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106925960A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 周永康;丛炳俊;杜良;谢晓鸿 | 申请（专利权）人： | 广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘奕晴,金光军 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 制造 方法 | ||
1.一种电子装置的壳体的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：
设置壳体，使壳体与水平面成预定的倾斜角度；
沿水平方向切割壳体，形成至少一个缝隙。
2.根据权利要求1所述的制造方法，所述制造方法还包括加工壳体后表面的步骤：
使壳体后表面的边缘形成为具有预定的弯曲弧度。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，设置壳体的步骤包括：
将壳体安装到治具；
旋转治具，使治具与水平面成预定的角度，
或者，
旋转治具，使治具与水平面成预定的角度；
将壳体安装到治具。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，在完成设置壳体的步骤后，壳体的长度方向与水平面成20～70度角。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，切割的步骤包括：
保持刀具与壳体之间的夹角不变，并沿水平方向进给刀具切割壳体。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
在切割壳体时，保留用于连接缝隙两侧壳体的连接部。
7.根据权利要求2所述的制造方法，其中，在加工壳体后表面的步骤之后还包括表面处理步骤。
8.根据权利要求2所述的制造方法，其中，所述制造方法还包括在缝隙中填充树脂的步骤，
其中，填充树脂的步骤在加工壳体后表面的步骤之前进行。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述缝隙为微缝。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述壳体为金属壳体。
11.根据权利要求1所述的方法制造的壳体，形成有至少一个缝隙，从背面看缝隙的两侧带弧度，从侧面看缝隙呈倾斜的直线。
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