[发明专利]一种气囊轮廓在位检测方法及装置有效

专利信息
申请号: 201710201757.0 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN106737194B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 钟波;陈贤华;文中江;王健;许乔;侯晶;徐曦;郑楠 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: B24B49/12 分类号: B24B49/12;B24B29/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 气囊 轮廓 在位 检测 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种气囊轮廓在位检测方法,其特征在于,该方法包括:

通过激光测微仪确定待测气囊在初始状态时沿旋转轴轴线方向的最低点,令所述激光测微仪的激光测头对准所述最低点,该最低点的位置坐标为预设坐标系下的原点坐标;

驱动所述待测气囊进行球面轨迹运动,所述待测气囊的运动轨迹为包含所述最低点的球面轨迹,所述球面轨迹的半径为预设的参考气囊的半径;

在所述待测气囊运动过程中,通过所述激光测微仪对该待测气囊的轮廓数据进行采集;

将所述激光测微仪采集到的数据进行数据拟合,得到拟合曲线;

由该拟合曲线计算所述待测气囊与参考气囊的轮廓线最大偏差;

根据所述参考气囊的球面轨迹数据和上述得到的轮廓线最大偏差计算出所述待测气囊的半径;

根据上述计算出的半径编制球面轨迹检测程序检测出该待测气囊的轮廓误差。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述参考气囊的球面轨迹数据和上述得到的轮廓线最大偏差计算出所述待测气囊的半径的步骤包括:

根据计算式:

计算所述待测气囊的半径,其中,R表示所述参考气囊的半径,θ表示所述参考气囊的边缘检测点偏离气囊旋转轴线的角度,max(Δh)表示所述待测气囊与参考球面间的轮廓线最大偏差。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述激光测微仪采集到的数据进行数据拟合,得到拟合曲线的步骤包括;

对所述激光测微仪采集到的数据进行二次多项式拟合,得到二次拟合曲线。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法还包括:

控制所述待测气囊偏转预设进动角;

将所述激光测微仪的检测光束照射于该待测气囊的使用环带上,其中,所述使用环带是指待测气囊抛光工件时与工件接触的环形带状区域;

驱动所述待测气囊进行旋转;

在所述待测气囊旋转过程中,通过所述激光测微仪对所述使用环带进行数据采集,并得到所述使用环带的跳动误差。

5.一种气囊轮廓在位检测装置,其特征在于,该装置包括气囊抛光机床、激光测微仪和数据处理终端,其中,所述激光测微仪安装于所述气囊抛光机床上,待测气囊安装于所述气囊抛光机床的旋转轴上;

所述激光测微仪用于确定待测气囊在初始状态时沿旋转轴轴线方向的最低点,以使所述激光测微仪的激光测头对准所述最低点,该最低点的位置坐标为预设坐标系下的原点坐标;

所述气囊抛光机床用于驱动所述待测气囊进行球面轨迹运动,所述待测气囊的运动轨迹为包含所述最低点的球面轨迹,所述球面轨迹的半径为预设的参考气囊的半径;

所述激光测微仪还用于在所述待测气囊运动过程中对该待测气囊的轮廓数据进行采集;

所述数据处理终端用于根据所述参考气囊的球面轨迹数据和上述采集到的数据计算出所述待测气囊的半径,进而通过根据上述计算出的半径编制球面轨迹检测程序检测出该待测气囊的轮廓误差;

并且其中,所述数据处理终端根据所述参考气囊的球面轨迹数据和上述采集到的数据计算出所述待测气囊的半径的方式包括:

将所述激光测微仪采集到的数据进行数据拟合,得到拟合曲线;

由该拟合曲线计算所述待测气囊与参考气囊的轮廓线最大偏差;

根据所述参考气囊的球面轨迹数据和上述得到的轮廓线最大偏差计算出所述待测气囊的半径。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述数据处理终端根据所述参考气囊的球面轨迹数据和上述得到的轮廓线最大偏差计算出所述待测气囊的半径的方式包括:

根据计算式:

计算所述待测气囊的半径,其中,R表示所述参考气囊的半径,θ表示所述参考气囊的边缘检测点偏离气囊旋转轴线的角度,max(Δh)表示所述待测气囊与参考球面间的轮廓线最大偏差。

7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述数据处理终端将所述激光测微仪采集到的数据进行数据拟合,得到拟合曲线的方式包括;

对所述激光测微仪采集到的数据进行二次多项式拟合,得到二次拟合曲线。

8.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述气囊抛光机床还用于控制所述待测气囊偏转预设进动角并驱动所述待测气囊进行旋转;

所述激光测微仪还用于在所述待测气囊旋转过程中,对该待测气囊的使用环带进行数据采集,得到所述使用环带的跳动误差,其中,所述使用环带是指待测气囊抛光工件时与工件接触的环形带状区域。

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