[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710201358.4 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108630653B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建廷;陈绎翔;吴春风;刘明周 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
承载件；
多个凸部，其形成于该承载件的表面上，各该凸部包含有柱体及形成于该柱体的端部上的球体；
电子元件，其结合于该承载件上；以及
封装层，其形成于该承载件与该多个凸部上以包覆该电子元件及该柱体与该球体，并透过该多个凸部以结合该封装层与该承载件。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该承载件为导线架。
3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该导线架包含第一导脚与第二导脚，且该第一导脚的宽度大于该第二导脚的宽度。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该凸部形成于该第一导脚上。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该球体的宽度大于该端部的宽度。
6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该球体的宽度大于或等于该柱体的最大宽度。
7.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该柱体与该承载件为一体成形。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该承载件的表面为粗糙面。
9.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
于一承载件的表面上形成多个凸部，其中，各该凸部包含有柱体及形成于该柱体的端部上的球体；
结合电子元件于该承载件上；以及
形成封装层于该承载件与该凸部上，以包覆该电子元件及该柱体与该球体，并透过该多个凸部结合该封装层与该承载件。
10.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该承载件为导线架。
11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该导线架包含第一导脚与第二导脚，且该第一导脚的宽度大于该第二导脚的宽度。
12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该凸部形成于该第一导脚上。
13.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该球体的宽度大于该端部的宽度。
14.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该球体的宽度大于或等于该柱体的最大宽度。
15.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该柱体与该承载件为一体成形。
16.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于形成该凸部后，对该承载件与该凸部进行放电解离。
17.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于形成该凸部前，粗糙化该承载件的表面。
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