[发明专利]导电性树脂组合物及其成型产品有效

专利信息
申请号: 201710201290.X 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN107266806B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 黄湖水;李玩睲 申请(专利权)人: 锦湖石油化学株式会社
主分类号: C08L25/10 分类号: C08L25/10;C08L25/06;C08L53/02;C08L91/00;C08K3/04;C08K7/24
代理公司: 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 孙昌浩;李盛泉
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 导电性 树脂 组合 及其 成型 产品
【权利要求书】:

1.一种导电性树脂组合物,其特征在于,包括:

100重量份的热塑性聚合物树脂;

0.5~5重量份的碳纳米管集合体,所述碳纳米管集合体由多个碳纳米管构成,所述多个碳纳米管的平均外径为8~50nm,且所述多个碳纳米管的平均内径为所述平均外径的40%以上;及

5~15重量份的炭黑。

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述碳纳米管的拉曼光谱强度比为1.0以上。

3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述碳纳米管的碳纯度为95%以上。

4.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述碳纳米管集合体的平均束直径为1~10μm。

5.根据权利要求4所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述碳纳米管集合体的平均束长度为10~100μm。

6.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述热塑性聚合物树脂包括第一苯乙烯-丁二烯共聚物,所述第一苯乙烯-丁二烯共聚物具有1~5μm的平均粒径。

7.根据权利要求6所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述热塑性聚合物树脂还包括第二苯乙烯-丁二烯共聚物,所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物具有0.1~1μm的平均粒径。

8.根据权利要求7所述的导电性树脂组合物,其特征在于,基于所述热塑性聚合物树脂的总重量,所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的含量为10~50wt%。

9.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述导电性树脂组合物还包括1~15重量份的橡胶成分。

10.根据权利要求9所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述橡胶成分为选自由顺丁橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-顺丁橡胶、苯乙烯-顺丁橡胶及乙烯-丙烯橡胶组成的组中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述热塑性聚合物树脂还包括聚苯乙烯。

12.根据权利要求11所述的导电性树脂组合物,其特征在于,基于所述热塑性聚合物树脂的总重量,所述聚苯乙烯的含量为5~20wt%。

13.根据权利要求11所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述聚苯乙烯的抗拉强度为400~600kgf/cm2

14.根据权利要求11所述的导电性树脂组合物,其特征在于,所述聚苯乙烯的抗弯强度为800~1,000kgf/cm2

15.一种成型产品,其特征在于,使用根据权利要求1至14中任一项所述的导电性树脂组合物而制成。

16.根据权利要求15所述的成型产品,其特征在于,所述成型产品的表面电阻为104~108Ω/sq。

17.根据权利要求15所述的成型产品,其特征在于,所述成型产品的比重为1.0~1.1。

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