[发明专利]一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度控制系统，具体的说，是一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统。

背景技术

微胶囊技术(Microencapsulation)是微量物质包裹在聚合物薄膜中的技术，是一种储存固体、液体、气体的微型包装技术。而微胶囊技术也被广泛的用于不同领域的材料制作，不同的材料所采用的囊材料是不同的，如：油溶性囊心物需选水溶性包囊材料，水溶性囊心物则选油溶性包囊材料等，即包囊材料不能与囊心物反应，不能与囊心物混溶；不同的微胶囊材料对存储的温度要求也不一样，存储温度过低或过高也会使囊材料与囊心物反应。为了防止存储温度过低或过高使囊材料与囊心物反应，人们便采用了温度可控的存储腔来对微胶囊材料进行存储。

然而，现有的微胶囊材料的存储腔的温度控制系统对温度控制的准确性较差的问题，导致微胶囊材料的存储温度出现过高或过低，致使微胶囊材料的囊材料与囊心物反应而被损坏，给人们带来极大的经济损失。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的微胶囊材料的存储腔的温度控制系统对温度控制的准确性较差的缺陷，提供的一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统。

本发明通过以下技术方案来实现：一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统，主要由微处理器，均与微处理器相连接的存储模块、报警器、复位器、显示屏、第一继电器、第二继电器、电源和AD转换器，与AD转换器相连接的信号处理单元，以及与信号处理单元相连接的温度传感器组成；所述电源分别与AD转换器、信号处理单元、温度传感器、报警器和复位器相连接；所述信号处理单元由处理芯片U，正极与处理芯片U的RXD管脚相连接、负极与处理芯片U的GND管脚相连接后接地的极性电容C4，N极与处理芯片U的VCC管脚相连接、P极与电源相连接的稳压二极管D1，分别与温度传感器和处理芯片U以及稳压二极管D1的P极相连接的信号抗干扰电路，以及分别与处理芯片U的CANH管脚和CANL管脚以及RS管脚相连接的运算放大电路组成；所述运算放大电路与AD转换器相连接。

所述信号抗干扰电路由放大器P1，正极与温度传感器相连接、负极经电阻R1后接地的极性电容C1，一端与极性电容C1的正极相连接、另一端与放大器P1的正极相连接的电阻R2，一端与放大器P1的正极相连接、另一端与放大器P1的输出端相连接的电阻R3，负极与放大器P1的正极相连接、正极与放大器P1的输出端相连接的极性电容C2，正极与放大器P1的负极相连接、负极经电阻R4后与放大器P1的输出端相连接的极性电容C3，以及一端与放大器P1的输出端相连接、另一端与处理芯片U的TXD管脚相连接的电感L组成；所述极性电容C3的负极接地；所述放大器P1的正电极与稳压二极管D1的P极相连接。

所述运算放大电路由放大器P2，三集管VT，N极与处理芯片U的CANH管脚相连接、P极与放大器P2的输出端相连接的二极管D2，负极与处理芯片U的CANL管脚相连接、正极与放大器P2的正极相连接的极性电容C5，一端与处理芯片U的RS管脚相连接、另一端与放大器P2的负极相连接的电阻R5，正极与放大器P2的负极相连接、负极接地的极性电容C6，正极经电阻R6后与放大器P2的正电极相连接、负极接地的极性电容C7，正极与极性电容C7的正极相连接、负极与极性电容C7的负极相连接的极性电容C8，N极经电阻R7后与放大器P2的输出端相连接、P极经电阻R9后与三集管VT的发射极相连接的二极管D3，以及一端与放大器P2的负极相连接、另一端与放大器P2的输出端相连接的电阻R8组成；所述极性电容C8的正极还与二极管D3的N极相连接；所述三集管VT的基极与放大器P2的负电极相连接，该三集管VT的集电极接地；所述二极管D3的N极作为运算放大电路的输出端并与AD转换器相连接。

为了本发明的实际使用效果，所述转换芯片U为PCA32C250集成芯片。

本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

(1)本发明的结构简单，实用性强，本发明的温度传感器对存储腔内的温度进行监测，并且本发明的信号处理单元能对温度传感器输出的信号进行处理，使微处理器能接收到准确的信号，从而确保了本发明能对存储腔内的温度进行准确的控制，有效的防止了微胶囊材料的存储温度出现过高或过低，而使囊材料与囊心物反应。