[发明专利]切割机真空吸盘工作台装置及其工作过程

说明书

技术领域

本发明涉及真空工作台装置，具体涉及切割机真空吸盘工作台装置及其工作过程。

背景技术

切割机是一种半导体后封装关键设备，其作用是将器件分割成单个的电路单元或将大尺寸材料分离成小尺寸材料。切割机的工作机理是砂轮刀片的强力磨削，在切割过程中高速运转的砂轮刀片与被加工件进行接触，通过几个方向的进给运动完成切割过程。在切割过程中，为了完成切割分离，一般在器件背面贴一层蓝膜或者UV膜，切割完成后再从膜上将产品分拣出来。

本发明装置为了改善传统的切割工艺，直接将器件板放置在真空吸附承载工作台上进行切割加工，免除蓝膜或UV膜的消耗降低切割成本，切割后可直接分离产品和废料边框，减少人工参与提高切割效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种切割机真空吸盘工作台装置，可以避免蓝膜或UV膜耗材的参与，降低生产成本；实现两片器件板的同时固定定位，使得一次上下料切割两板器件，有效提高生产效率；针对容易翘曲变形的器件板采用真空吸盘吸附，要求吸附牢固可靠。

为实现上述目的，本发明提供一种切割机真空吸盘工作台装置，其特征在于，包括底板，所述底板与中层隔板通过螺钉相连，中间形成一个封闭腔体；所述中层隔板上面固定两块金属衬板，形成另外两个封闭腔体，上下两层封闭腔体通过小孔相贯通；所述金属衬板上螺纹固定多个真空微型吸盘，吸盘分别与封闭腔体相连，真空通过所述封闭腔体作用在微型吸盘槽内，对器件板进行真空吸附固定；分别在金属衬板周边设计3件定位片，对器件位置进行预定位；在进行切割前，将所述金属衬板上预先放置一片下料托架，托架与器件板之间保持一定的间隙，防止干扰切割精度，所述下料托架对切割后的器件进行转移收集。

优选的，所述底板与中层隔板之间需要采用O型密封圈进行密封，中层隔板与金属衬板之间利用密封膜进行密封，微型真空吸盘略高过金属衬板，下料托架与器件板之间保持一定的间隙。

优选的，所述金属衬板数量为2片，定位片数量为6片，微型真空吸盘数量为单个器件板上器件数量的2倍。

本发明还提供真空吸盘工作台装置的工作过程，包括如下步骤：

1)在切割前，先将下料托架放在金属衬板上，通过定位片对器件板料进行定位，调整后启动真空吸附整板器件；

2)切割过程中，无用的边框由于重力和切割冷却液的冲洗直接脱离工作台面；

3)切割完成后，关闭真空手动将下料托架提起，切割后的器件颗粒随下料托架一次性全部取出。

本发明的优点和有益效果在于：提供一种切割机真空吸盘工作台装置，通过金属衬板的沟槽结构免除切割时蓝膜的参与，从而避免消耗；金属衬板可以根据不同器件规格更换，降低整套更换的成本；采用微型真空吸盘对单个器件颗粒分别固定，有效的解决此类器件板翘曲变形产生真空瞬间丢失的问题；预定位装置可有效压缩切割对准时间，提高切割效率；切割后可直接分离产品和废料边框，减少人工参与提高切割效率。

本发明系统结构简单，加工方便，互换性强，适应性好。本发明可通过调节微型真空吸盘的高度，提高装置吸附不同器件板的可靠性。

附图说明

图1是本发明真空吸盘工作台装置的示意图；

图2是本发明真空吸盘工作台装置的截面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明具体实施的技术方案是：

如图1、图2所示，本发明提供一种切割机真空吸盘工作台装置，包括底板1，底板1与中层隔板2通过螺钉11相连，中间形成一个封闭腔体下层真空腔12；中层隔板2上面固定两块金属衬板3，形成另外两个封闭腔体中层真空腔21和中层真空腔22，下层真空腔12与中层真空腔21和中层真空腔22通过小孔23相贯通；金属衬板3上螺纹固定多个真空微型吸盘4，真空微型吸盘4分别与中层真空腔21和中层真空腔22相通，真空通过下层真空腔12、中层真空腔21和中层真空腔22作用在微型吸盘4内，对器件板5进行真空吸附固定；在金属衬板3周边设计3件定位片6，对器件板5位置进行预定位；切割前，金属衬板3上预先放置一片下料托架7。

所述底板1与中层隔板2之间需要采用O型密封圈13进行密封，中层隔板2与金属衬板3之间利用密封膜24进行密封，微型真空吸盘4略高过金属衬板3，下料托架7与器件板5之间保持间隙51。