[发明专利]基于栅场板和漏场板的垂直型功率器件及其制作方法有效
申请号: | 201710198830.3 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN107170798B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 毛维;杨翠;艾治州;郝跃;郑雪峰 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/40;H01L29/778;H01L21/335 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 栅场板 漏场板 垂直 功率 器件 及其 制作方法 | ||
1.一种基于栅场板和漏场板的垂直型功率器件,包括:衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、两个对称的电流阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)和钝化层(12),沟道层(6)和势垒层(7)的两侧刻蚀有源槽(8),两侧源槽(8)中淀积有两个源极(9),源极(9)之间的势垒层(7)上面淀积有栅极(10),衬底(1)下面淀积有肖特基漏极(11),钝化层(12)完全包裹在除肖特基漏极(11)底部以外的所有区域,两个电流阻挡层(4)之间形成孔径(5),其特征在于:
所述两个电流阻挡层(4),采用由第一阻挡层(41)和第二阻挡层(42)构成的二级台阶结构,且第二阻挡层(42)位于第一阻挡层(41)的内侧;
所述钝化层(12),其两侧均采用双阶梯结构,即在钝化层的两侧的上部区域刻有整数个栅阶梯,下部区域刻有整数个漏阶梯;
每个栅阶梯处淀积有金属,形成对称的两个整体阶梯栅场板(13),该阶梯栅场板(13)与栅极(10)电气连接,形成阶梯形栅场板;
每个漏阶梯处淀积有金属,形成对称的两个整体阶梯漏场板(14),该阶梯漏场板(14)与肖特基漏极(11)电气连接,形成阶梯形漏场板。
2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于阶梯栅场板(13)的阶梯级数,是根据钝化层栅阶梯数m确定,m根据器件实际使用要求确定,其值为大于等于1的整数。
3.根据权利要求1所述的器件,其特征在于阶梯漏场板(14)的阶梯级数,是根据钝化层漏阶梯数Q确定,Q根据器件实际使用要求确定,其值为大于等于1的整数。
4.根据权利要求1所述的器件,其特征在于第一阻挡层(41)的厚度a为0.5~3μm,宽度c为0.2~1μm,第二阻挡层(42)的厚度b为0.3~1μm,宽度d为1.4~3.4μm,且满足a>b。
5.根据权利要求1所述的器件,其特征在于钝化层两边的各级栅阶梯高度相等,均为L,且第1栅阶梯上表面距离第一阻挡层下边界的垂直距离也为L,每个栅阶梯的宽度Si不同,且自上而下依次增大,i为整数且m≥i≥1;钝化层两边的各级漏阶梯高度相同,均为W,且第1漏阶梯下表面距离衬底(1)下边界的垂直距离也为W,各级漏阶梯宽度Rz不同,且自下而上依次增大,z为整数且Q≥z≥1。
6.根据权利要求1所述的器件,其特征在于阶梯栅场板(13)距离漂移层(2)最近处的水平间距u满足关系且d<3.5a;阶梯漏场板(14)距离漂移层(2)最近处的水平间距k满足关系:Rz>k,其中:
a为第一阻挡层(41)的厚度,d为第二阻挡层(42)的宽度,Rz为钝化层中各级漏阶梯宽度。
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