[发明专利]一种导线焊接固定方法

说明书

本发明公开了一种导线焊接固定方法，该导线焊接固定方法包括如下步骤：在导线上形成固定套，所述固定套的外壁上设置有凸起其表面的焊接环，所述焊接环选自可吸光材料；将导线以及固定套安装在焊接外壳内，使得焊接环抵接在焊接外壳内壁上，所述焊接外壳选自可透光材料；利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起。本发明提出了的导线焊接固定方法，利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起，提高了导线固定的结构强度，能长时间固定，尤其适用耳机线焊接固定，而且生产工艺简单，不需要辅料，具有很好的密封性。

技术领域

本发明属于电子行业技术领域，更具体地，涉及一种导线焊接固定方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，在人们对产品质量的要求越来越高，尤其是电子产品。而现有技术中，电子产品的导线固定方法较为简单，效果不理想，尤其针对耳机线固定，已经不能满足人们对高质量的要求。

目前，耳机线固定主要采用如下几种方法：

1、线材打结点胶，该方式主要利用工人手工对耳机线进行打结，并通过线结将耳机线阻挡在耳机壳内，防止其脱落。其中，通过打结方式固定耳机线对线结的位置和松紧度要求比较严格，对于线结的高质量要求以及作业员存在的经验差异，会影响耳机成品的质量及其一致性，此外，打结过松或过紧也会影响耳机线的缠绕长度及耳机线的固定效果。

2、线材打端子(注塑)点胶，该方式主要通过端子或注塑件将耳机线固定在耳机壳内，防止耳机线的脱出。其中，耳机线的固定部位极易受力脱落，密封性不强，此外，该工艺操作繁琐，效率低下。

另外，上述工艺点胶的胶水易挥发，长时间后粘接强度会减弱，如果导线松动，会造成耳机声学变化不良等问题，而且点胶技术不符合环保要求。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种导线焊接固定方法的新技术方案；

根据本发明的第一方面，提供了一种导线焊接固定方法，所述方法包括如下步骤：

S101、在导线上形成固定套，所述固定套的外壁上设置有凸起其表面的焊接环，所述焊接环选自可吸光材料；

S102、将导线以及固定套安装在焊接外壳内，使得焊接环抵接在焊接外壳内壁上，所述焊接外壳选自可透光材料；

S103、利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起。

优选地，所述S103步骤还包括：

将焊接外壳通过夹具固定在旋转电机的转轴上，以对焊接环进行旋转焊接。

优选地，所述焊接外壳与焊接环的形状、尺寸匹配。

优选地，所述焊接环和固定套采用相同的材料，二者一体成型。

优选地，所述焊接环至少设置有2个。

优选地，所述可吸光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和炭黑制备而成。

优选地，所述可透光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和白色母制备而成。

优选地，所述导线为耳机线，所述焊接外壳为耳机壳。

优选地，所述耳机壳红外透光率大于20％。

优选地，所述激光波长为900nm-1100nm，激光功率为1-10W，焦深为2-8mm。

本发明的发明人发现，在现有技术中，电子产品的导线固定效果不理想，尤其针对耳机线的固定效果更差，而耳机线松动会造成耳机声学变化不良等问题。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。