[发明专利]增强型栅场板GaN基电流孔径异质结场效应器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710198248.7 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN107146812B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 毛维;石朋毫;杜鸣;郝跃;王冲 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/40;H01L21/335;H01L29/778
代理公司: 61205 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 增强 型栅场板 gan 电流 孔径 异质结 场效应 器件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种增强型栅场板GaN基电流孔径异质结场效应器件,包括:n+型GaN衬底(1)、n-型GaN漂移层(2)、n型GaN孔径层(3)、左右两个对称的电流阻挡层(4)、孔径(5)、GaN沟道层(6)、势垒层(7)和钝化层(14),势垒层(7)上的两侧淀积有两个源极(11),两个源极(11)下方通过离子注入形成两个n+注入区(10),源极(11)之间的势垒层(7)上外延有p+型GaN帽层(8),p+型GaN帽层(8)上面淀积有栅极(12),p+型GaN帽层(8)两侧刻有两个台阶(9),n+型GaN衬底(1)下面淀积有漏极(13),钝化层(14)完全包裹除了漏极底部以外的所有区域,其特征在于:

所述电流阻挡层(4),由第一电流阻挡层(41)和第二电流阻挡层(42)共同构成的二级台阶结构组成,且第一电流阻挡层(41)位于第二电流阻挡层(42)的外侧;

所述孔径(5),包括第一孔径(51)和第二孔径(52),第一孔径(51)位于左、右两个第一电流阻挡层(41)之间,第二孔径(52)位于左、右两个第二电流阻挡层(42)之间;

所述钝化层(14),采用阶梯形状,即在钝化层的两边刻有整数个阶梯,所有阶梯上淀积有连续金属,形成对称的两个整体阶梯场板(15),该阶梯场板(15)与栅极(12)电气连接,形成阶梯栅场板,阶梯场板和钝化层上方覆盖有保护层(16)。

2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于阶梯场板(15)上边界所在高度高于第一电流阻挡层(41)下边界所在高度,阶梯场板(15)的阶梯数根据钝化层阶梯数m确定,m根据器件实际使用要求确定,其值为大于等于1的整数。

3.根据权利要求1所述的器件,其特征在于电流阻挡层的二级台阶结构(41,42)均采用p型掺杂,且第一电流阻挡层(41)的厚度a为0.5~3μm,宽度b为0.2~1μm,第二电流阻挡层(42)的厚度d为0.3~1μm,宽度e为1.4~3.4μm,a>d。

4.根据权利要求1所述的器件,其特征在于每个阶梯的高度相等,均为L,且第1阶梯上表面距离第一电流阻挡层下边界的垂直距离也为L,每个阶梯的宽度si不同,且自上而下依次增大,i为整数且m≥i≥1。

5.根据权利要求1所述的器件,其特征在于n-型GaN漂移层(2)的左、右两侧距离同侧阶梯场板(15)最近处的水平间距t满足关系且e≤3.5a,其中,a为第一电流阻挡层(41)的厚度,e为第二电流阻挡层(42)的宽度。

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