[发明专利]一种易封装易散热倒装高压LED芯片有效
| 申请号： | 201710197858.5 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106981550B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 熊德平;何苗;赵韦人;陈丽;冯祖勇;雷亮 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/46;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 散热 倒装 高压 led 芯片 | ||
【说明书】：
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