[发明专利]一种内绝缘封装结构及其制造工艺在审

申请号：	201710195723.5	申请日：	2017-03-29
公开（公告）号：	CN106935520A	公开（公告）日：	2017-07-07
发明（设计）人：	王亚琴;刘恺	申请（专利权）人：	江苏长电科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495
代理公司：	江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210	代理人：	周彩钧
地址：	214434 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种绝缘封装结构及其制造工艺
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【权利要求书】：

1.一种内绝缘封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载片台（1.1）和引脚（1.2），所述载片台（1.1）上通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（2），所述芯片（2）通过焊线（4）与引线框架（1）的引脚（1.2）电性连接，所述引线框架（1）下方设置有散热片（5），所述散热片（5）背面四周边缘处设置有锁胶台阶（7），所述引线框架（1）、芯片（2）、焊线（4）和散热片（5）外围均包封有塑封料（10），所述散热片（5）背面露出于塑封料（10）之外。

2.根据权利要求1所述的一种内绝缘封装结构，其特征在于：所述载片台（1.1）上设置有V形槽（6），所述V形槽（6）位于芯片（2）外围。

3.一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于所述工艺包括如下步骤：

步骤一、取一引线框架，引线框架包含载片台和引脚；

步骤二、在步骤一引线框架的载片台上涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入芯片；

步骤三、在芯片正面与引脚正面之间进行键合金属线作业；

步骤四、提供一散热片，散热片背面设有锁胶台阶；

步骤五、在散热片上表面贴上ABF膜，并进行热固化作业;

步骤六、预置散热片至模具内，并将步骤三完成键合金属线作业的引线框架放入模具中的散热片上，使载片台下表面与散热片上表面的ABF膜贴合在一起；

步骤七、向模具内注入塑封料；

步骤八、将步骤七完成塑封的半成品进行切割或是冲切作业，使原本阵列式的塑封体切割或是冲切独立开来，制得一种内绝缘封装结构。

4.根据权利要求3所述的一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤一中的载片台上设有V形槽。

5.根据权利要求3所述的一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于：所述金属线的材料采用金、银、铜、铝或是合金的材料。