[发明专利]树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法

说明书

本发明提供能够针对电子零件表面形成有暴露部分的树脂密封封装、对有无暴露销的滑动不良适当检测的树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法。第1模具由上模模架和上模镶块构成。上模镶块设有弹簧销。弹簧销是顶端与带传感器元件的基板的传感器元件的表面抵接而形成暴露部的构件。保持座的上端面设有遮光传感器。遮光传感器对构成弹簧销的被检测销的顶端检测。树脂密封装置的载荷测量用加载器具有座部和载荷检测销保持件。载荷检测销保持件是被由模具驱动装置驱动的第2模具上推的部分，借助引导部上升接近第1模具的模腔。载荷检测销保持件具有检测信号线缆和载荷检测销。载荷检测销测量顶端与暴露销的顶端抵接而上推暴露销时的载荷。

技术领域

本发明涉及树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法。

背景技术

以往，进行了利用树脂对半导体等电子零件进行密封来制造树脂密封封装的嵌入成形。在该嵌入成形中，将电子零件、或者带电子零件的基板等固定于模具内部，向模腔填充已熔融的树脂并使该树脂硬化，使带电子零件的基板等和树脂成形部一体化。

另外，由于被树脂密封封装密封的半导体等电子零件的种类的不同，存在将不利用树脂密封的部位设定于电子零件表面的情况。在例如电子零件是温度传感器、湿度传感器、或者照相机用的各种传感器元件的情况下，不利用树脂覆盖元件表面而使元件表面暴露于外部。

在此，在利用嵌入成形来制造使元件表面暴露到外部的树脂密封封装的情况下，在树脂密封时需要对元件表面进行遮盖，存在例如使由弹簧保持着的暴露销抵接于元件表面的方法。

成为如下构造：在模具形成有与模腔连通的贯通孔，设置有贯穿了该贯通孔的暴露销，暴露销的顶端突出到模腔的外侧。

另外，暴露销被弹簧保持，朝向被设置于模腔的元件表面侧施力。暴露销构成为能够一边沿着贯通孔滑动一边进行进退动作。

暴露销的顶端以适当的压力与元件表面抵接而遮盖元件表面，通过以该状态进行树脂密封，可制造形成有元件表面的暴露部的树脂密封封装。

在树脂密封装置中，不仅存在上述的暴露销，而且还存在在模具内设置贯通孔并使销贯穿的构造，例如存在用于将成形品从模腔脱模的顶出销。

顶出销以贯穿于形成在模具内的贯通孔的方式设置，占据通常时的后退位置和脱模时的突出位置这两个位置。顶出销在成形品的脱模时被按压装置向模腔侧推出，顶端较大程度地突出而使成形品脱模。另外，在通常时，在弹簧的作用力的作用下，顶出销返回后退位置。

在顶出销的进退动作中，有时产生如下现象：树脂屑等异物混入由于销的运动而产生的间隙，销无法返回通常时的后退位置。并且，存在顶出销没有返回适当的后退位置模具就运转而产生大量的成形不良的树脂密封封装的问题。

这其中存在进行顶出销的位置检测并尝试了异常的检测的模具，提出了例如专利文献1所记载的模具。

在专利文献1所记载的模具中，在设置于顶出销基端(根部)的板部还安装有金属板，利用磁传感器对该金属板的位置进行检测。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-60806号公报

在此，以专利文献1所记载的模具为首在制造使元件表面暴露到外部的树脂密封封装的以往的模具、树脂密封装置中，即使存在顶出销的异常检测机构，也不存在能够对上述的暴露销的异常适当地进行检测的构造。

更详细而言，存在如下问题：树脂从模腔侧流入暴露销与贯通孔之间的间隙，滑动阻力变化而产生暴露销的滑动不良。暴露销与贯通孔之间的间隙是10μm以下的微小的尺寸，但树脂的流动性大，因此难以避免树脂的流入。