[发明专利]一种表面贴装式RGB‑LED集成基板及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。

2.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述发光单元周围还设置有隔离框架。

3.根据权利要求2所述的表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述隔离框架为不透光的黑色框架。

4.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述电镀电路设置在基板正面和/或反面。

5.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述基板背面设置有用于识别基板正反面的识别区。

6.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED集成基板，其特征在于，所述发光区的四个上焊盘分为居中的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区以及与所述芯片焊接区相邻的第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区。

7.一种如权利要求1-6所述的表面贴装式RGB-LED集成基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在基板两面覆铜，划定发光区，过孔，制作多组上下导通的金属孔，将基板的正反两面导通；

步骤2：在所述基板正面蚀刻出多组上焊盘，反面蚀刻出下焊盘；

步骤3：设定切割线，在切割线位置蚀刻电镀电路，并通过电镀电路使基板上所有上焊盘和下焊盘电性连接；

步骤4：对所述基板进行电镀。

8.根据权利要求7所述的表面贴装式RGB-LED集成基板的制造方法，其特征在于，还包括步骤5：在每个所述发光区周围制作隔离框架。

9.根据权利要求8所述的表面贴装式RGB-LED集成基板的制造方法，其特征在于，所述步骤5还包括：对所述隔离框架进行烘烤老化，烘烤温度为150-160摄氏度。

10.根据权利要求7所述的表面贴装式RGB-LED集成基板的制造方法，其特征在于，所述步骤4还包括将所述金属孔填满密封。