[发明专利]金属配线接合结构及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及金属配线接合结构及其制法。

背景技术

以往，作为柔性基板与印刷基板的接合结构，已知有通过软钎焊将柔性基板上的接点图案等的接点部分与印刷基板上的相对应的接点部分电连接的接合结构(例如专利文献1)。将这样的接合结构的一个例子示于图9。柔性基板110中，在基板端去除覆盖膜(coverlay film)112，从而以一定间距平行排列的铜箔图案的端部作为接点图案114而露出。而后，使接点图案114与印刷基板120上形成的接点图案124重合，使预先附着于接点图案114和接点图案124中至少一方的表面的焊料熔融，从而电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-90725号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在图9的接合结构中，由于无法从柔性基板110的上方确认接点图案114的位置，因而难以将接点图案114与接点图案124准确地对位。另外，在使焊料熔融时，有时热无法遍及焊料整体，引起连接不良。

本发明为了解决上述课题而完成，其主要目的在于提供一种将具有第1接点部的第1构件与具有第2接点部的第2构件良好地接合的金属配线接合结构。

用于解决课题的手段

本发明的金属配线接合结构是具备如下构件的金属配线接合结构：

第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从前述第1被覆层露出；

第2构件，其在树脂制的第2支撑层的表面具有多个第2接点部，前述第2接点部与前述多个第1接点部分别对置而配置；以及

接合构件，其将前述第1接点部与前述第2接点部进行钎焊；

前述第1构件中，在前述第1支撑层中与设置有前述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与前述多个第1接点部分别对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘，

前述第2接点部除了具有与前述第1接点部对置的基本面，还具有与将前述第1接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面，

前述接合构件被覆前述第1接点部对置连接盘的表面、前述第1构件的前端面以及前述第2接点部的延长面，并且填充于前述第1接点部与前述第2接点部之间的接合用空间。

在该金属配线接合结构中，由于可以从外部检查接合构件中的被覆第1接点部对置连接盘的表面、第1构件的前端面的部分，因而能够容易地确认连接状况，能够筛选出连接状况良好的金属配线接合结构。另外，将第1构件的第1接点部按照与第2构件的第2接点部对置的方式进行对位时，如果在第2构件上配置第1构件，则由于从第1构件的上方既看得见第2接点部的延长面也看得见第1接点部对置连接盘，因而如果利用第1接点部对置连接盘以及第2接点部的延长面则能够容易地进行对位。这样，能够从外部检查接合构件而筛选出连接状况良好的接合构件，也能够容易地进行第1接点部与第2接点部的对位，因而能够提供将具有第1接点部的第1构件与具有第2接点部的第2构件良好地接合的金属配线接合结构。予以说明的是，“钎焊”是指软钎焊(熔融小于450℃)、硬钎焊(熔融温度为450℃以上)。

在本发明的金属配线接合结构中，前述第1接点部对置连接盘也可以延伸至前述第1构件的前端面。如果这样设定，则熔融焊料容易从第1接点部对置连接盘经第1构件的前端面，进一步经第2接点部的延长面而供给于接合用空间。

在本发明的金属配线接合结构中，前述第1构件可以是柔性印刷基板(FPC)。如果这样设定，则能够将FPC的第1接点部与第2构件的第2接点部牢固地接合。

在本发明的金属配线接合结构中，前述第2构件是发挥加热器作用的片状加热器，其配置于静电卡盘与金属制的支撑台之间，前述第1构件可以插入于前述支撑台的贯通孔而与前述第2构件接合。如果这样设定，则在静电卡盘与支撑台之间配置片状加热器而得到的静电卡盘加热器中，能够将第1构件的第1接点部与片状加热器的第2接点部牢固地接合。

本发明的金属配线接合结构的制法包含如下工序：

(a)准备如下构件的工序：

第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从前述第1被覆层露出，在前述第1支撑层中与设置有前述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与前述多个第1接点部分别对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘；以及