[发明专利]一种跨层参考管控阻抗的设计方法在审
| 申请号： | 201710192241.4 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106777846A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李晓;崔铭航;刘永哲 | 申请（专利权）人： | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 刘继枝 |
| 地址： | 250100 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 参考 阻抗 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于,具体方法如下：
S1、8层板叠层设计；
S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空；
S3、在挖空层的下层铺GND铜，以实现改变信号参考层介质的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于，所述的在对应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。
3.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于，所述的RGB单端高速信号阻抗为75ohm。
4.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法，其特征在于，所述的8层板叠层设计，BOT 层为75ohm单端高速信号走线层，正常信号参考为L7层。
5.一种印制电路板PCB，所述的PCB为8层板叠层设计，其特征在于, 对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空，在挖空层的下层铺GND铜。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板PCB，其特征在于,BOT 层为75ohm单端高速信号走线层，正常信号参考为L7层。
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