[发明专利]一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法

权利要求书

1.一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法，其特征在于具体步骤如下：

（1）配制复合镀液：将市售的硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸三钠、乙酸钠和乳酸以一定浓度配比混合均匀，然后加入一定量的SiC颗粒，配置成一定PH值的Ni‒P‒SiC镀液；所述Ni‒P‒SiC镀液中，硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸三钠、乙酸钠和乳酸的浓度分别为：25g/L、30g/L、20g/L、15g/L和30g/L，SiC浓度为3g/L，Ni‒P‒SiC镀液的PH值为4‒6；

（2）施镀：将预处理好的试样放入步骤（1）中配置好的复合镀液中，置于一定温度的磁力搅拌水浴锅中进行复合镀，得到经表面金属化的待焊接件；所述的试样预处理指：将高体积分数SiC_p/Al复合材料进行除油、敏化、活化后用去离子水清洗；其中除油：丙酮，超声10min；敏化：50ml/L HCl+25g/L SnCl₂溶液中，15s，室温；活化：25ml/L HCl + 0.25g/LPdCl₂溶液中，20s，室温；

（3）取市售的低熔SnO-ZnO-P₂O₅玻璃钎料，加入有机粘结剂，充分搅拌后得到均匀膏剂；所述的粘结剂为松油醇和乙基纤维素的复合溶液，其中松油醇为溶剂，且松油醇：乙基纤维素：低熔SnO-ZnO-P₂O₅玻璃钎料的质量比为9: 1: 10；

（4）采用手工涂覆或丝网印刷的方法将膏状钎料均匀涂覆在清洗好的经表面金属化的待焊接件上；

（5）将两个涂覆好的待焊接件表面相接触并对齐放入石墨模具中，并在两个涂覆好的待焊件上放置可施加一定压力的钢件；

（6）将装配好的石墨模具置于真空炉中真空或氩气保护下进行钎焊，以一定加热速度加热至一定温度，待保温一定时间后，以一定冷却速度降温至300°C，然后随炉冷却至室温时开炉取样。

2.如权利要求1所述的一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法，其特征在于，所述的施镀，其施镀温度为80‒90°C，施镀时间：15‒60mim。

3.如权利要求1所述的一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法，其特征在于，所述的一定压力为3‒10kPa。

4.如权利要求1所述的一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法，其特征在于，所述真空度≤1×10^-2Pa，升温速度为5‒10°C/min，钎焊温度为500‒600°C，保温时间为10‒30min，冷却速度为3‒5°C/min。