[发明专利]硬膜-软基底双层结构后屈曲失稳形貌的设计方法及应用

权利要求书

1.一种确定硬膜-软基底双层结构的参数的方法，其特征在于，

所述硬膜-软基底双层结构用于吸收期望弹性波，

所述硬膜-软基底双层结构包括：

软基底；

硬膜，所述硬膜形成在所述软基底的上表面；以及

多根纤维，所述多根纤维平行设置在所述软基底内，并且所述多根纤维与所述软基底的上表面的距离相同，相邻两根纤维的距离相同；

所述方法包括：

(1)获取硬膜参数、软基底参数以及期望弹性波的带隙参数，其中，所述硬膜参数包括所述硬膜的剪切模量和厚度，所述软基底参数包括所述软基底的剪切模量，且所述期望弹性波的带隙参数包括所述期望弹性波的带隙起止频率；

(2)基于所述硬膜参数、所述软基底参数以及所述期望弹性波的带隙参数，确定所述硬膜-软基底双层结构的参数，其中，所述硬膜-软基底双层结构的参数包括所述纤维的剪切模量、所述纤维的直径、所述纤维与所述软基底的上表面的距离、所述相邻两根纤维的距离。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硬膜-软基底双层结构的表面形貌具有选自下列的至少之一的模式：

皱纹模式；折叠模式；类脊凸模式。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述期望弹性波的带隙起止频率为10～10000Hz。

4.一种制备硬膜-软基底双层结构的方法，其特征在于，

所述硬膜-软基底双层结构用于吸收期望弹性波，

所述方法包括：

(a)提供软基底和硬膜；

(b)基于所述软基底和硬膜的参数、所述期望弹性波的带隙参数，根据权利要求1～3任一项所述的方法，确定所述硬膜-软基底双层结构的预测参数；

(c)基于所述硬膜-软基底双层结构的预测参数，制备所述硬膜-软基底双层结构。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在步骤(c)中，通过直接压缩、预拉伸释放或者高分子溶胀的方法制备所述硬膜-软基底双层结构。

6.一种确定硬膜-软基底双层结构适用范围的方法，其特征在于，

所述硬膜-软基底双层结构用于吸收期望弹性波，

所述硬膜-软基底双层结构包括：

软基底；

硬膜，所述硬膜形成在所述软基底的上表面；以及

多根纤维，所述多根纤维平行设置在所述软基底内，并且所述多根纤维与所述软基底的上表面的距离相同，相邻两根纤维的距离相同；

所述方法包括：

(i)获取下列参数：

所述硬膜的剪切模量和厚度，所述软基底的剪切模量和厚度，所述纤维的剪切模量，所述纤维的直径，所述纤维与所述软基底的上表面的距离，所述相邻两根纤维的距离；

(ii)基于步骤(i)中所获取的参数，确定所述期望弹性波的带隙参数。

7.一种吸波器件，其特征在于，包括：

硬膜-软基底双层结构，所述硬膜-软基底双层结构用于吸收期望弹性波，所述硬膜-软基底双层结构包括：

软基底；

硬膜，所述硬膜形成在所述软基底的上表面；以及

多根纤维，所述多根纤维平行设置在所述软基底内，并且所述多根纤维与所述软基底的上表面的距离相同，相邻两根纤维的距离相同；

其中，所述硬膜-软基底双层结构是根据权利要求4所述的方法制备的，或者根据权利要求6所述的方法确定的。

8.根据权利要求7所述的吸波器件，其特征在于，包括选自下列的至少之一：

减振器件、减振齿轮、声子晶体。

9.一种电器，其特征在于，包括权利要求7或8所述的吸波器件。