[发明专利]含有经氟取代的烯烃的组合物

权利要求书

1.冷却电子或电气元件的方法，包括使组合物直接或间接与电子或电气元件接触，该组合物包含至少一种氟烯烃，选自反式-1-氯-3,3,3-三氟丙烯(反式HCFO-1233zd)，顺式-1-氯-3,3,3-三氟丙烯(顺式HCFO-1233zd)，反式-1,3,3,3-四氟丙烯(反式HFO-1234ze)，顺式-1,3,3,3-四氟丙烯(顺式HFO-1234ze)，2,3,3,3-四氟丙烯(HFO-1234yf)或它们的组合，其中该组合物的全球变暖潜能(GWP)不大于500。

2.权利要求1的方法，其中该组合物包含至少50wt%的该至少一种氟烯烃。

3.权利要求1的方法，其中该组合物包含至少70wt%的该至少一种氟烯烃。

4.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃占所述组合物重量的5%-99%。

5.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃占所述组合物重量的5%-95%。

6.权利要求1的方法，其中该组合物基本上由该至少一种氟烯烃组成。

7.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃包含顺式HCFO-1233zd。

8.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃基本上由顺式HCFO-1233zd组成。

9.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃由顺式HCFO-1233zd组成。

10.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃包含反式HCFO-1233zd。

11.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃基本上由反式HCFO-1233zd组成。

12.权利要求1的方法，其中该至少一种氟烯烃由反式HCFO-1233zd组成。

13.权利要求1-5或7-12任一项的方法，其中该组合物还包含共制冷剂。

14.权利要求13的方法，其中该共制冷剂选自三氯氟甲烷(CFC-11)、二氯二氟甲烷(CFC-12)、二氟甲烷(HFC-32)、五氟乙烷(HFC-125)、1,1,2,2-四氟乙烷(HFC-134)、1,1,1,2-四氟乙烷(HFC-134a)、二氟乙烷(HFC-152a)、1,1,1,2,3,3,3-七氟丙烷(HFC-227ea)、1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(HFC-236fa)、1,1,1,3,3-五氟丙烷(HFC-245fa)、1,1,1,3,3-五氟丁烷(HFC-365mfc)、水、二氧化碳或它们的组合。

15.权利要求13的方法，其中该至少一种额外的组分占所述组合物重量的5%-90%。

16.权利要求1的方法，其中所述电子或电气元件是半导体和/或计算机板。

17.权利要求1的方法，其中该组合物的全球变暖潜能(GWP)不大于150。

18.权利要求1的方法，其中该组合物的全球变暖潜能(GWP)不大于75。

19.权利要求1的方法，其中该组合物的臭氧损耗潜能(ODP)不大于0.05。

20.权利要求1的方法，其中该组合物的臭氧损耗潜能(ODP)不大于0.02。

21.权利要求1的方法，其中该组合物的臭氧损耗潜能(ODP)不大于0。