[发明专利]一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉及其制备方法，该铜合金粉包括以下重量份的物料：La0‑0.5％、Ce0‑0.5％、Y0‑0.5％、余量为Cu；该铜合金粉在低、中温段具有优秀抗氧化能力，且导电性能良好，用于导电胶或者电磁屏蔽领域的某些产品可以替代部分甚至全部银粉。该制备方法包括以下工艺步骤：a、将相应组份的磷铜合金料、Ag置于坩埚中真空熔炼；b、待磷铜和银完全熔化后，于铜熔液中加入稀土元素，稀土元素由La、Ce、Y中的一种或几种组成，熔炼后可获得铜合金熔液；c、将铜合金熔液通过惰性气体雾化法制备成粒径值为1‑100微米的球形铜合金微粉；该制备方法能有效生产上述铜合金粉，工艺简单易行，适合于工业化生产。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，尤其涉及一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉及其制备方法。

背景技术

银粉作为导电胶的主要导电粒子，其优点是电阻率低、导电性好、抗氧化性能好；然而，其缺点时存在银离子迁移问题，且价格非常昂贵。

另外，低端导电胶一般用铜粉作为导电粒子，铜粉的优点是价格便宜，且只有银粉的50分之一，导电性好；然而，其缺点是抗氧化性能很差。一旦铜粉颗粒发生氧化，其导电性就大幅下降，进而引起电性能劣化，因此目前还只能应用于低端产品。

针对银粉与铜粉的优缺点，现有技术中也存在一种折中的方法，即采用银包铜粉，采用铜粉作为基底，在铜粉上包覆一层银，包覆的银含量从3％-50％不等，试图同时解决银粉太贵、而铜粉易氧化的问题，银包铜粉主要应用于中低端市场。然而，在实际的应用过程中，银包铜粉的缺点是：生产环节容易发生包覆层穿漏，暴露出来的铜基体依然会发生氧化，进而导致电性能劣化，产品可靠度不够高。

因此，有必要开发一种本身就具备良好抗氧化性的铜粉，无论是直接用于导电胶还是作为银包铜粉的原料，其性能都优于普通的纯铜粉。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉，该导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉在低温段以及中温段具有优秀的抗氧化能力，且导电性能良好(＞90IACS％)，用于导电胶或者电磁屏蔽领域的某些产品可以替代部分甚至全部银粉，大幅节省成本。

本发明的另一目的在于提供一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述铜合金粉，且制备出来的铜合金粉导电性好、品质稳定、抗氧化性能好，该制备方法工艺简单易行，适合于工业化生产。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉，包括有以下重量份的物料，具体为：

一种导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、将磷铜置于中高频感应炉坩埚中并于真空条件下进行熔炼处理；

b、待磷铜完全熔化后，于铜熔液中加入银元素及稀土元素，稀土元素由La、Ce、Y中的一种或几种组成，稀土元素于铜熔液中进行熔炼处理，以获得铜合金熔液；其中，铜合金熔液中各物料的重量份为：

c、将铜合金熔液通过惰性气体雾化法制备成粒径值为1-100微米的球形铜合金微粉。

其中，所述步骤c中所采用的雾化介质气体为氮气。

d、对获得的铜合金粉末进行泰勒筛筛分或者惰性气体气流分级，以满足不同应用领域对粉末粒径的要求。

其中，符合导电胶或电磁屏蔽用抗氧化铜合金粉所述铜合金微粉的粒径值为1-20微米。