[发明专利]一种芯片引线键合定位的建模方法及系统在审

专利信息
申请号: 201710188154.1 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN106991224A 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 蔡彤 申请(专利权)人: 蔡彤
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 代理人: 江娟
地址: 300402 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 引线 定位 建模 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种芯片引线键合定位的建模方法,其特征在于,包括:

步骤S1、根据X向定位平台和Y向定位平台的结构特点,分别建立X向定位平台的集中质量系统等效模型和Y向定位平台的刚弹耦合系统等效模型;

步骤S2、根据X向定位平台的集中质量系统等效模型和牛顿第二运动定律,得到X向定位平台的运动微分方程;同时,根据Y向定位平台的刚弹耦合系统等效模型和牛顿第二运动定律,得到Y向定位平台的运动微分方程;

步骤S3、根据X向定位平台的运动微分方程,得到位置环和速度环开环情况下X向定位平台的位移传递函数;同时,根据Y向定位平台的运动微分方程,得到位置环和速度环开环情况下Y向定位平台的位移传递函数;

步骤S4、根据X向定位平台的位移传递函数和Y向定位平台的位移传递函数,在MATLAB中分别建立X向定位平台的系统辨识模型和Y向定位平台的系统辨识模型;

步骤S5、采集X向定位平台的激励信号,输入到所述X向定位平台的系统辨识模型中,以确定X向定位平台的位移传递函数中的未知参数;同时,采集Y向定位平台的激励信号,输入到所述Y向定位平台的系统辨识模型中,以确定Y向定位平台的位移传递函数中的未知参数。

2.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位的建模方法,其特征在于,还包括:

步骤S6、对所述X向定位平台的位移传递函数输入和X向定位平台相同的激励信号,以验证所述X向定位平台的位移传递函数输出的响应信号和X向定位平台的实测响应信号匹配度是否在预设范围内,若是,则判定建模成功,否则返回步骤S1;

对所述Y向定位平台的位移传递函数输入和Y向定位平台相同的激励信号,以验证所述Y向定位平台的位移传递函数输出的响应信号和Y向定位平台的实测响应信号匹配度是否在预设范围内,若是,则判定建模成功,否则返回步骤S1。

3.根据权利要求2所述的芯片引线键合定位的建模方法,其特征在于,所述步骤S6中的激励信号的产生和采集借助NI公司的USB6251型号带DA输出的数据采集卡,基于Labview软件编程实现;实测响应信号借助RENISHAW EC10/ML10激光干涉仪采集并存储。

4.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位的建模方法,其特征在于,所述步骤S5具体为:

采集X向定位平台的激励信号,输入到所述X向定位平台的系统辨识模型中,利用最小二乘法确定X向定位平台的位移传递函数中的未知参数;同时,采集Y向定位平台的激励信号,输入到所述Y向定位平台的系统辨识模型中,利用最小二乘法确定Y向定位平台的位移传递函数中的未知参数。

5.根据权利要求1所述的芯片引线键合定位的建模方法,其特征在于,所述步骤S2中X向定位平台的运动微分方程为:

其中,mx为X向定位平台与Y向定位平台及其附属构件的等效质量;cx为X向定位平台等效阻尼系数;为总的等效刚度,kb为推力板的等效刚度,kg为直线音圈电机的电磁刚度;Fx为直线音圈电机X向的输出力。

6.根据权利要求5所述的芯片引线键合定位的建模方法,其特征在于,所述步骤S3中根据X向定位平台的运动微分方程,得到位置环和速度环开环情况下X向定位平台的位移传递函数,具体包括:

将公式Fx=KFIx(2)和代入公式(1)中,整理得:β为直线音圈电机驱动器中电流闭环的反馈系数;

将公式(4)改写为标准形式:

令:

则公式(5)可以写为:

对公式(6)两边同时进行拉普拉斯变换,可得:

s2X(s)+2ζxωnxsX(s)+ωnx2X(s)=PUx(s) (6);

整理得到位置环和速度环开环情况下X向定位平台的位移传递函数为

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