[发明专利]一种具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法

权利要求书

1.一种具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，包括下列步骤：

步骤1. 在陶瓷型芯的裂纹缺陷处沿裂纹深度方向进行打磨，打磨深度≥裂纹深度的1/2，使陶瓷型芯的裂纹缺陷处形成缺口型槽结构；

采用硅溶胶和一致于陶瓷型芯成型的粉料调制修复浆料；

步骤2. 清理陶瓷型芯上打磨出的缺口型槽内的包括残留粉末在内的杂质；

步骤3. 用硅溶胶清洗、润湿陶瓷型芯的缺口型槽；待陶瓷型芯上的缺口型槽内的硅溶胶稍干后，向缺口型槽内填补步骤1中所调制的修复浆料，所述修复浆料在缺口型槽内的填补深度为槽深1/3～1/2；

步骤4. 用微型氢氧焰枪加热陶瓷型芯的修复部位，使修复部位的加热温度≥900℃、呈发红状态，保持3～10秒；待加热后的陶瓷型芯修复部位冷却至室温；

步骤5. 依序重复步骤3和步骤4，修复陶瓷型芯上剩余的缺口型槽部分；直至陶瓷型芯上的缺口型槽被完全填补；

步骤6. 用≥800#的砂纸修磨陶瓷型芯上裂纹缺陷处的修复填补表面至少一遍，直至满足设计要求。

2.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：步骤1中的陶瓷型芯的裂纹缺陷处打磨采用对应尺寸的锉刀实现。

3.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：所述缺口型槽为V型槽结构。

4.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：步骤1中的修复浆料的调制质量配比为粉料：硅溶胶=60～85%：15～40%；所述修复浆料按质量配比均匀混合调制而成。

5.根据权利要求1所述具有裂纹缺陷陶瓷型芯修复方法，其特征在于：所述陶瓷型芯上的裂纹缺陷为非穿透性裂纹。