[发明专利]LED封装模块检测方法及检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装模块检测方法及检测装置。

背景技术

LED(发光二极管)作为新一代的照明光源与白炽灯等传统光源相比，具有寿命长、光效高、节能环保等优点，成为近些年来用途极为广泛的光源产品，其应用范围不断大。照明、显示、医疗等领域都对LED在各种环境条件下的表现提出了严格的要求。

因制作、生产工艺上的缺陷，LED容易出现漏电现象。

目前，LED封装模块方案中有单晶模块、双晶串联模块或三晶串联模块等，即在一个封装模块内具有单颗LED芯片、两颗串联的LED芯片或是三颗串联的LED芯片。

当LED封装模块为单晶模块时，可以通过在LED芯片的两极加上反向电压（-5V/-8V/-10V等等）的方式来检测单晶模块是否漏电。

此时LED芯片可近似等效为一个PN结的二极管，其伏安特性与一般的PN结伏安特性相似，此时若测得反向电流，则表示该LED芯片漏电。

但是，用此方法只能检测单颗LED芯片是否漏电，当LED封装模块为双晶串联模块或三晶串联模块时，只要其中一颗LED芯片不漏电，便检测不到反向电流，即此时检测结果为不漏电，因此，该种方法存在误检测的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装模块检测方法及检测装置。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种LED封装模块检测方法，包括步骤：

提供一LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；

施加一检测电流至所述LED封装模块；

检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；

判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的电压范围为[b，c]，步骤“检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电”具体包括：

检测所述LED封装模块的总电压；

若所述总电压位于预设电压范围[a*b，a*c]内，则所述若干LED芯片均不漏电，若所述总电压小于a*b，则至少一LED芯片漏电。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的亮度范围为[d，e]，步骤“检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电”具体包括：

检测所述LED封装模块的总亮度；

若所述总亮度位于预设亮度范围[a*d，a*e]内，则所述若干LED芯片均不漏电，若所述总亮度小于a*d，则至少一LED芯片漏电。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的电压范围为[b，c]，该LED芯片的亮度范围为[d，e]，步骤“检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电”具体包括：

检测所述LED封装模块的总电压及总亮度；

若所述总电压位于预设电压范围[a*b，a*c]内且所述总亮度位于预设亮度范围[a*d，a*e]内，则所述若干LED芯片均不漏电，若所述总电压小于a*b和/或所述总亮度小于a*d，则至少一LED芯片漏电。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述检测电流不大于每一LED芯片的漏电电流。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种LED封装模块检测装置，包括：

LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；

电流模块，其用于施加一检测电流至所述LED封装模块；

检测模块，其用于检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；

判断模块，其用于判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。