[发明专利]一种FPC柔性线路板专用基材

说明书

本发明属于材料技术领域，特别涉及一种FPC柔性线路板专用基材，该专用基材依次为PI膜层、复合胶水层、铜箔层及离型膜层；所述离型膜层为在聚酯薄膜层外涂布离型剂，所述离型剂包含以下重量百分数计的，非硅油离型剂0.5‑3％；交联剂0.05‑0.3％；附着力添加剂0.02‑0.2％；离型力调节剂0.05‑0.2％；溶剂96.3‑99.38％。本发明制备的FPC柔性线路板专用基材的最外层表面是离型膜层，该离型膜层为无硅油配方体系，所以，在使用过程中，离型膜中的硅油含量为0，所以不存在硅转移现象，不会造成短路，提高FPC柔性线路板的使用寿命，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于材料技术领域，特别涉及一种FPC柔性线路板专用基材。

背景技术

射频识别，RFDI(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

随着RFDI技术的快速发展，其应用领域已经扩展到了人们工作与生活的各个领域。RFDI系统由RFDI标签、RFDI阅读器及应用支撑软件这三部分组成。RFDI标签采用的FPC电路板一般由以下工艺制成：在PI薄膜上涂布复合胶，并用本文提到的非硅离型膜覆盖；然后到第二个工序时，用干式复合机，撕开离型膜，在复合胶上覆盖一层铜箔并进行高温热压让复合胶固化交联，把铜箔与PI薄膜牢牢地粘在一起；然后到第三个工序时，在铜箔上表面覆盖一层可以经过紫外光(UV)固化反应的丙烯酸酯不干胶，再将设计好的线路图胶片放在不干胶上，经紫外光曝光处理，被线路图中黑色线路遮挡的不干胶，没有被紫外光照射不固化，与铜箔粘结不牢固；而未被线路图中黑色线路遮挡的不干胶，被紫外光照射以后，固化交联，会与铜箔粘结牢固。然后到第四个工序时，经酸溶液清洗后，没有固化的不干胶被清洗掉，露出铜箔；而固化交联的不干胶继续遮挡铜箔。然后到第五个工序时其，经过强酸腐蚀，将露出的铜箔洗掉，露出PI薄膜。任何再电镀铜箔将留下的线路加厚。这样柔性线路板就生产完毕。在复合胶与铜箔之间、在铜箔与不干胶之间设有离型膜。。

传统离型膜通常出现如下缺点：撕开离型膜后，离型膜表面的有机硅离型剂迁移到铜箔中，导致FPC电路板短路，使得FPC电路板的生产良品率大大降低，成本大大提高。

因此，开发一种FPC柔性线路板专用基材显得十分必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种一种FPC柔性线路板专用基材，该专用基材不存在硅转移现象，避免了FPC柔性线路板短路现象的发生，拓宽了其使用领域。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种FPC柔性线路板专用基材，其特征在于，该专用基材依次为PI膜层、复合胶水层、铜箔层及离型膜层；

所述复合胶水层为环氧树脂复合胶水层。

所述离型膜层为在聚酯薄膜层外涂布离型剂，所述离型剂包含以下重量百分数计的，

上述离型剂的制备方法为：在溶剂中加入非硅油离型剂，搅拌，依次加入交联剂、附着力添加剂、离型力调节剂，搅拌反应60-90分钟，静置，制成离型剂。

离型膜层的制备方法为：将聚酯薄膜置于背胶机辊轴上放卷，放卷速度为30-50米/min，将离型剂涂布在聚酯薄膜上，涂布量为0.1-0.5克/平方米，80-150℃干燥，冷却，收卷，收卷速度为30-50米/min。

所述PI膜层的厚度为20-30微米；复合胶水层的厚度为8-15微米。所述铜箔层的厚度为18-25微米。

优选的，所述非硅油离型剂为K100D。其固含量为98-100％。所述K100D为改性直链烷烃与聚酰胺的混合物。

优选的，所述附着力添加剂为钛酸偶联剂。