[发明专利]集成电路测试装置及其测试探针

说明书

本发明公开一种测试探针，包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，所述测试探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接。本发明的测试探针制作容易且成本低，并且可满足对高频集成电路进行测试的要求。本发明还公开一种采用所述测试探针的集成电路测试装置。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，尤其涉及一种集成电路测试装置及其测试探针。

背景技术

随着集成电路集成规模的扩大和时钟频率的提高，信号连接线上的互连效应已成为影响电路信号完整性以及系统整体性能的主要因素。在高速电路中，由于趋肤效应，边缘效应以及衬底损耗等因素的影响，互连线的分布参数随频率变化的现象越来越普遍。对测试技术的要求也越来越高。

如图1至图3所示，现有集成电路测试装置中所采用的传统测试探针10一般由四个部分组成：上针头11、针管12、弹簧13和下针头14。其中，测试探针10的弹力是由组装在针管12内的弹簧13所提供，当电信号通过弹簧13时，弹簧13就相当于一个电感，测试探针10自感系数很高，导致测试探针能通过的高频信号能力大大降低，难以满足对高频集成电路进行测试的要求。目前，为了提高测试探针能通过高频信号的能力，一般是尽可能地将测试探针做短，但这样做使测试探针的制作难度加大，制作成本增加。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种制作容易且成本低的测试探针，所述测试探针用于集成电路测试装置中时，可满足对高频集成电路进行测试的要求。

为了实现上述目的，本发明提供一种测试探针，用于集成电路测试装置中以电性导通待测试集成电路和测试用印制电路板，所述测试探针包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，所述测试探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接。

优选地，所述弹性体由导电或不导电的硅胶制成。

优选地，所述弹性体包括沿所述针筒轴向排列的多个单体。

优选地，所述单体的形状为球状或柱状。

优选地，所述弹性体为单一的长条柱状。

优选地，所述第二针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第二针头的外端伸出到所述针筒外，所述第二针头的内端与所述弹性体的另一端抵接。

优选地，所述第二针头与所述针筒一体成型制成。

为了实现上述目的，本发明还提供一种集成电路测试装置，包括压紧机构、探针组件、以及用于放置待测集成电路的限位框，所述探针组件包括安装块及安装在所述安装块上的多个前述的测试探针，所述测试探针的下端用于与测试用印制电路板导电接触，所述限位框设于所述探针组件上侧，所述压紧机构设于所述限位框的上方以用于压紧待测集成电路使待测集成电路的引脚与对应的测试探针导电接触。

本发明集成电路测试装置及其测试探针，通过将测试探针中提供弹力的元件由现有的导电弹簧换成非螺旋形弹性体，减小了测试探针的自感，极大地提高测试探针通过高频信号的能力，并且降低了制作成本和集成电路测试装置的设计难度，实现低成本的方式来对高频信号进行有效测试。

附图说明

图1为现有集成电路测试装置中惯用探针的组装示意图。

图2为图1所示惯用探针的剖视图。

图3为图1所示惯用探针的分解图。

图4为本发明集成电路测试装置的测试探针一实施例的组装示意图。