[发明专利]摄像头模组及电子设备在审

专利信息
申请号: 201710184738.1 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN108628059A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 史江通;颜克才 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G03B5/00 分类号: G03B5/00;G02B27/64
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥;李威
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 姿态检测传感器 摄像头本体 摄像头模组 电子设备 加强结构 相对位置关系 印刷线路板 光学防抖 生产进度 形变 间隙处 良品率 配合
【说明书】:

本公开是关于一种摄像头模组及电子设备,包括设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体、姿态检测传感器以及加强结构,且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙。通过在PCB表面设置加强结构,限制了PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处发生形变,从而固定和维持所述PCB上姿态检测传感器与摄像头本体的相对位置关系,进而保障了摄像头模组的光学防抖效果。此外,还有助于提升以及安装有所述上述摄像头模组的电子设备的生产进度及良品率。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,尤其涉及摄像头模组及电子设备。

背景技术

带有光学防抖功能的摄像头在电子设备中的应用越来越多,而摄像头本体中的光学防抖组件与相应的姿态检测传感器之间的相对位置关系是影响光学防抖功能的重要因素。

在相关技术中,由于摄像头模组的印刷电路板强度问题,在摄像头模组的生产和运输过程中,会导致相应的姿态检测传感器与光学防抖组件之间的位置发生变动,从而影响防抖效果、造成电子设备良率及生产进度的下降。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种摄像头模组及电子设备,以加强印刷电路板的强度,从而确保摄像头模组的防抖效果、提升电子设备的生产进度及良品率。

根据本公开的第一方面,提出一种摄像头模组,包括:

设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器;其中,所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件,且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域;

设置于所述PCB表面的加强结构,且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙,以限制所述PCB在所述间隙处发生形变。

所述PCB表面设有加强结构以限制PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处发生弯折和变形,从而固定和维持了姿态检测传感器与摄像头本体的相对位置关系,因此保障了摄像头模组的光学防抖效果。

进一步地,所述加强结构跨越所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙而设置,增加了PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处的强度,避免其发生弯折或形变。

进一步地,所述加强结构、所述摄像头本体和所述姿态检测传感器位于所述PCB的同一侧;其中,所述加强结构的第一端与所述摄像头本体固定连接,且所述加强结构的第二端位于所述姿态检测传感器处。

进一步地,所述摄像头本体的任一侧表面朝向所述姿态检测传感器,所述加强结构由所述任一侧表面朝向所述姿态检测传感器凸出并延伸形成。所述加强结构与所述摄像头本体一体成型,因此避免了所述加强结构与所述摄像头本体的固定连接操作,简化了安装步骤。

进一步地,所述摄像头本体和所述姿态检测传感器位于所述PCB的第一侧,所述加强结构位于所述PCB上相对于所述第一侧的第二侧。位于PCB第二侧的加强结构减少了其对于所述PCB第一侧空间的占用,同时避免了与所述PCB第一侧空间发生干涉。

进一步地,所述摄像头本体与所述姿态检测传感器沿第一方向依次排布,所述加强结构沿所述第一方向或基本沿所述第一方向延伸设置。

进一步地,所述加强结构包括:一条或多条加强筋。因为加强板的受力面积更大,因此分散应力的效果较加强筋更好。

进一步地,所述加强结构包括两组加强筋,每组加强筋包括至少一条加强筋;其中,当所述摄像头本体与所述姿态检测传感器沿第一方向依次排布时,两组加强筋在垂直于所述第一方向的第二方向上,分布于所述姿态检测传感器的两侧。设置在所述姿态检测传感器两侧的加强筋可以分散PCB受到的弯折应力,使加强效果更好。

进一步地,所述加强结构包括:一块或多块加强板。

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