[发明专利]一种PCB成型方法

说明书

本发明公开了一种PCB成型方法，包括以下步骤：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。本发明能够减少断刀现象、避免碎片堵塞吸尘管并提高生产效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB成型方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子技术的蓬勃发展，电子设备对功能性、精度和品质要求的不断提高，对PCB的品质要求也随之越来越高，PCB板也在向着短小轻密的方向发展，PCBA(printed circuit board assembly装配印刷电路板)的装配方式在垂直方向上使空间变得更加立体化。为了满足客户对印制线路板不同的装配要求，PCB板件内都会存在大大小小不同的槽形；现有的PCB通过镂空槽形成型的方法，一种是根据锣带资料直接铣槽外形获得，第二种是通过铣刀走“弓”字形或“回”字形路径对PCB板件槽进行镂空获得。

上面第一种“直接铣槽外形”会存在以下缺点：直接铣槽成型后，铣槽残留下来的碎片太大，不能被钻机中的吸尘口吸走，碎片在工作区域内没被清理掉，会碰撞铣刀容易导致断刀现象；或者是碎片能被钻机中的吸尘口吸走，但吸到吸尘管内后会堵塞吸尘管，影响吸尘效果，进而影响生产效率。

上面第二种“通过铣刀走“弓”字形或“回”字形路径对PCB板件槽进行镂空”会存在以下缺点：铣刀行刀路径长，影响生产效率。

发明内容

本发明针对现有PCB成型方法在镂空槽形时存在残留碎片大导致断刀、堵塞吸尘管或因铣刀行刀路径长，影响生产效率的问题，提供一种PCB成型方法，该方法能够减少断刀现象、避免碎片堵塞吸尘管并提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB成型方法，包括以下步骤：

S1、开窗：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；

S2、第一次切割：先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；

S3、第二次切割：然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；

S4、后工序：将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。

优选地，步骤S2中，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中且不超过外围切割路径宽度的1/3。

优选地，所述开窗的边沿与外围切割路径的外沿之间的宽度为0.03mm。

优选地，所述废料区域是直径为8-30mm的圆或长边为8-30mm的方形。

优选地，使用激光在所述保护胶膜上开窗。

优选地，所述PCB经过内层线路制作、压合、外层线路制作、丝印阻焊层和表面处理制得。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：