[发明专利]厚膜加热盘接触式防干烧温控器及防干烧方法

权利要求书

1.厚膜加热盘接触式防干烧温控器，设置于厚膜加热盘上防止厚膜加热盘干烧，包括左焊接端子、右焊接端子、陶瓷壳体、动触点、静触点、陶瓷导向架、陶瓷推杆、弹簧和双金属片，其特征在于，所述动触点与动簧片的一端铆合，所述动簧片的另一端与所述右焊接端子的一端通过短铆钉铆合在所述陶瓷壳体，所述静触点与静触片的一端铆合，所述静触片的另一端与所述左焊接端子的一端通过长铆钉铆合在所述陶瓷壳体，所述陶瓷导向架设置于所述陶瓷壳体下面，所述陶瓷推杆设置于所述陶瓷导向架中心，所述陶瓷推杆顶端穿过所述静触点并与所述动簧片底面动触点端相抵接，所述陶瓷推杆底端穿过所述弹簧与所述双金属片相抵接，所述陶瓷导向架的底面与所述陶瓷壳体底面通过不锈钢盖铆合，所述双金属片搭接于所述不锈钢盖，所述弹簧两端分别与所述陶瓷导向架和所述双金属片相抵接，所述左焊接端子另一端和所述右焊接端子另一端分别焊接在所述厚膜加热盘上，所述双金属片与所述厚膜加热盘相抵接，所述双金属片具有热敏反应和翻跳功能，所述左焊接端子、所述长铆钉、所述静触片、所述静触点、所述动触点、所述动簧片、所述短铆钉、所述右焊接端子与所述厚膜加热盘形成闭合或断开的电性回路，所述左焊接端子底面设置有一向下的左弹性压片，所述右焊接端子底面设置有一向下的右弹性压片。

2.根据权利要求1所述的厚膜加热盘接触式防干烧温控器，其特征在于，所述陶瓷壳体呈凸字形，底面镂空。

3.根据权利要求1所述的厚膜加热盘接触式防干烧温控器，其特征在于，所述左焊接端子呈反Z字形，所述右焊接端子呈Z字形。

4.根据权利要求1所述的厚膜加热盘接触式防干烧温控器，其特征在于，所述左焊接端子与所述右焊接端子以所述陶瓷壳体的中心对称分布，并且铆接于所述陶瓷壳体的顶部面。

5.根据权利要求1所述的厚膜加热盘接触式防干烧温控器，其特征在于，所述陶瓷导向架呈凸字形，底面镂空。

6.根据权利要求1所述的厚膜加热盘接触式防干烧温控器，其特征在于，所述动簧片与所述静触片采用经过热处理定形弹性很好的铍铜。

7.如权利要求1至6任意一项所述厚膜加热盘接触式防干烧温控器的防干烧方法，其特征在于，

步骤一、接通电源，

步骤二、设定所述温控器的温度上下限，

步骤三、所述动触点与所述静触点相抵接为闭合状态，所述左焊接端子、所述右焊接端子与所述厚膜加热盘形成闭合的电性回路，所述厚膜加热盘加热升温，

步骤四、所述厚膜加热盘加热温度升到所述温控器的设定温度上限，所述双金属片感应到温升并迅速翻跳，将所述陶瓷推杆往上顶出，将常闭的所述动触点顶开，与所述静触点分离，切换成断开状态，所述左焊接端子与所述右焊接端子与所述厚膜加热盘的回路断开，停止加热工作，极限温升停止，达到保护线路板元器件的作用，防止烧坏线路板的功能器件，

步骤五、所述厚膜加热盘温度降低到所述温控器的设定温度下限，所述双金属片感应到温降并回弹到与所述厚膜加热盘相抵接，所述陶瓷推杆往下落，所述动簧片将所述动触点回弹到与所述静触点抵接，切换成闭合状态，所述左焊接端子与所述右焊接端子与所述厚膜加热盘的回路闭合，加热开始，

如此循环所述步骤四和所述步骤五，直至断电。