[发明专利]一种具有天线装饰功能的壳体及制备工艺

权利要求书

1.一种具有天线装饰功能的壳体，包括壳本体(1)和设置在壳本体(1)表面的装饰薄膜(2)，其特征在于：所述壳本体(1)由金属部分(1-1)和塑胶部分(1-2)结合而成，且金属部分(1-1)和塑胶部分(1-2)之间形成有天线导通孔(1-3)，所述壳本体(1)内侧的塑胶部分(1-2)对应天线导通孔(1-3)的位置镭雕形成有天线接收线路图案层(3)，所述天线接收线路图案层(3)表面依次设有第二金属镀层(4)及PU漆层(5)，所述装饰薄膜(2)内侧面对应天线导通孔(1-3)的位置设有LDS天线辐射薄膜(6)，所述LDS天线辐射薄膜(6)由外向内依次为薄膜基材(6-1)、具有天线辐射线路图案的LDS激光活化层(6-2)、第一金属层(6-3)、保护层(6-4)及接着层(6-5)，其薄膜基材(6-1)与装饰薄膜(2)内侧面粘合固定，其接着层(6-5)与壳本体(1)相接。

2.根据权利要求1所述的一种具有天线装饰功能的壳体，其特征在于：所述装饰薄膜(2)由外向内依次为基体薄膜(2-1)、离型层(2-2)、硬涂层(2-3)、图案油墨层(2-4)。

3.根据权利要求1所述的一种具有天线装饰功能的壳体，其特征在于：所述LDS天线辐射薄膜(6)中的薄膜基材(6-1)为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，基材厚度为20μm。

4.根据权利要求1一种具有天线装饰功能的壳体的制备工艺，其特征在于：所述具有天线辐射线路图案的LDS激光活化层(6-2)内包含有机金属络合物，所述有机金属络合物为银络合物、铜络合物、镍络合物中的一种或者两种以上混合物。

5.根据权利要求1一种具有天线装饰功能的壳体的制备工艺，其特征在于：所述塑胶部分(1-2)为含有机金属复合物的改性塑胶，改性塑胶材料为聚酰胺类、聚碳酸酯类、PC/ABS合金类或聚酯类。

6.一种具有天线装饰功能的壳体的制备工艺，具体包括如下步骤：

(1)裁切：将薄膜基材根据所需大小进行裁切；

(2)涂覆：将裁切好的薄膜基材放置在涂覆治具上，再将LDS活化涂料在薄膜基材表面进行均匀喷涂形成LDS活化涂层，LDS活化涂层厚度约12μm；

(3)烘干：将涂覆好的薄膜基材置入烤箱内烘干；

(4)镭雕：利用LDS技术在涂覆好的LDS活化涂层上，激光镭雕出天线辐射线路图案；

(5)溅镀：将此基材置于真空溅镀仓中，采用真空溅镀工艺在所述天线辐射线路图案上镀第一金属镀层；

(6)热压：在第一金属镀层表面依次贴附保护层与接着层胶水后，将此薄膜基材置于模具内进行热压成型，形成LDS天线辐射薄膜；

(7)压延：选用一种装饰薄膜，在其表面涂覆胶水层，将此装饰薄膜与所述LDS天线辐射薄膜进行粘合，粘贴好后放置在压延机上，利用辊筒一体压延成型构成具有天线功能的薄膜；

(8)模内注塑与转印：将具有天线功能的薄膜与金属壳体部分同时放入注塑模具中，通过模内注塑工艺及模内转印工艺，一体成型出具有天线导通孔的壳体；

(9)LDS：将上述电子壳体放置在镭雕治具上，利用激光在电子壳体的塑胶部分内侧镭雕出天线接收线路图案并进行激光活化；

(10)溅镀：将上述激光活化后的电子壳体置于真空溅镀仓内，在天线接收线路图案表面真空溅镀第二金属镀层；

(11)喷涂：在第二金属镀层表面喷涂PU漆，再经过烤箱进行固化保护，获得一种具有天线功能的电子壳体。

7.根据权利要求6一种具有天线装饰功能的壳体的制备工艺，其特征在于：步骤(1)中，所述薄膜基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，基材厚度为20μm。

8.根据权利要求6一种具有天线装饰功能的壳体的制备工艺，其特征在于：步骤(2)中，所述LDS活化涂料包含有机金属络合物，有机金属络合物经过激光照射后，有机物部分被气化；所述有机金属络合物为银络合物、铜络合物、镍络合物中的一种或者两种以上混合物。

9.根据权利要求6一种具有天线装饰功能的壳体的制备工艺，其特征在于：所述第一金属镀层为铜或者镍，第一金属镀层厚度约8μm；所述第二金属镀层为铜或者镍，第二金属镀层厚度约8μm。

10.根据权利要求10一种具有天线装饰功能的壳体的制备工艺，其特征在于：步骤(8)中，模内注塑的塑胶材料为含有机金属复合物的改性塑胶，经激光照射后，有机金属复合物释放出金属粒子；所述改性塑胶材料为聚酰胺类、聚碳酸酯类、PC/ABS合金类或聚酯类。