[发明专利]一种基于TEC的光子芯片温控结构

权利要求书

1.一种基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：包括温控目标光子芯片(1)、用于引出光子芯片(1)热调电极的PCB基板(2)以及导热板(3)，所述导热板(3)上设有导热凸台(4)，所述光子芯片(1)通过导热银胶粘接在导热凸台(4)上；所述PCB基板(2)上开设有通孔(21)，所述光子芯片(1)穿过该通孔(21)并凸出于PCB基板(2)的上表面，光子芯片(1)的热调电极通过引线键合贴装方式引出至PCB基板(2)；所述导热板(3)底端通过导热硅脂(5)贴在TEC制冷片(6)的冷端，TEC制冷片(6)的热端通过导热硅脂(5)贴在散热底座(7)的上端面，导热板(3)侧壁开孔(8)至导热凸台(4)正下方，孔(8)内装有NTC温度传感器(9)，孔(8)中充满导热硅脂(5)使得放置其中的NTC温度传感器(9)和导热板(3)充分热接触，NTC温度传感器(9)由紫外固化胶包覆裸露的铜引线；光子芯片(1)的厚度与导热凸台(4)的高度之和大于PCB基板(2)的厚度。

2.如权利要求1所述的基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：PCB基板(2)通过栓紧固在导热板(3)上。

3.如权利要求1所述的基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：导热板(3)采用导热系数为398W/m.K的纯铜。

4.如权利要求1所述的基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：导热板(3)与散热底座(7)通过螺栓紧固，且导热板(3)与散热底座(7)之间设有与TEC等高的防压柱(71)。

5.如权利要求1所述的基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：散热底座(7)采用铝合金制成。

6.如权利要求1所述的基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：散热底座(7)底部阵列排布着35个厚度为0.5mm间隔1mm的散热面(72)，中间预留4mm宽度的纵向通风道(75)。

7.如权利要求1所述的基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：散热底座(7)底部设计有支撑结构(73)并预留用于紧固的螺栓孔(74)。