[发明专利]一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列

说明书

技术领域

本发明属于照明设备制造技术领域，特别是涉及一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列。

背景技术

在车灯市场，LED车灯具有节能、环保、寿命长、稳定性高、反映速度快等优点，LED车灯市场蓬勃发展，正逐步取代传统卤素灯和氙气灯。

目前市面上的大部分LED车灯采用的是COB光源，然而，一款COB光源对应一种固定的发光面(包括发光面的位置和大小)，同一款的COB基板无法应用于不同光源的生产。如图1所示，图1为传统的COB光源的示意图，其中，第一款COB光源1与第二款COB光源2的基板尺寸完全一致，但由于发光面101和102的位置不同，就需要重新设计、定制另一款基板。同时，现有的COB光源发光面积相对固定，散热基板较大，无法灵活设计不同车灯的光斑、功率、中心光强等，导致对光源进行组合时的困难，如图2所示，图2为现有技术中的不同光源组合的示意图，在多个第一款COB光源组合时，发光面之间出现暗区，无法满足车灯对光斑的要求，这样在生产车灯产品时会导致型号较多，组合较为死板，开发成本大大增加，而且，现有的光源内部电路连接采用金线或合金线键合，在生产和使用过程中，金线或合金线在外界作用力下容易断裂，从而造成死灯、闪亮等不良情况。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列，能够避免金线断裂的风险，且尺寸较小，可以灵活组合，满足不同设计要求，且反应速度快，能够降低生产成本。

本发明提供的一种贴片式倒装LED光源，包括具有贯通上表面和下表面的电极的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均设置有荧光粉层。

优选的，在上述贴片式倒装LED光源中，所述基板与所述芯片之间通过焊锡进行粘接。

优选的，在上述贴片式倒装LED光源中，所述荧光粉层的上表面还设置有透明硅胶层。

优选的，在上述贴片式倒装LED光源中，所述基板为导热陶瓷基板。

本发明提供的一种LED阵列，包括至少两个如上面任一项所述的贴片式倒装LED光源，且任意相邻的两个所述贴片式倒装LED光源的发光部位紧密相邻。

本发明提供的一种贴片式倒装LED光源的制作方法，包括：

在具有贯通上表面和下表面的电极的基板上粘接芯片，其中所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接；

在所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面喷涂荧光胶，达到所需色温之后烤干，形成荧光粉层；

对所述基板进行切割，得到贴片式倒装LED光源。

优选的，在上述贴片式倒装LED光源的制作方法中，

在具有贯通上表面和下表面的电极的基板上粘接芯片之前，还包括：

利用MASK钢网在所述基板上刷锡膏，经过回流焊以后，其中的助焊剂挥发，变成金属锡，粘接所述芯片。

优选的，在上述贴片式倒装LED光源的制作方法中，

所述形成荧光粉层之后，还包括：

在所述荧光粉层的表面喷涂透明硅胶并烤干。

优选的，在上述贴片式倒装LED光源的制作方法中，

所述粘接所述芯片之后，还包括：

对所述基板进行超声清洗。

优选的，在上述贴片式倒装LED光源的制作方法中，

所述在具有贯通上表面和下表面的电极的基板上粘接芯片为：

在具有贯通上表面和下表面的电极的导热陶瓷基板上粘接芯片。

通过上述描述可知，本发明提供的一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列，由于该光源包括具有贯通上表面和下表面的电极的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均设置有荧光粉层，可见这种方案避免了金线的使用，能够避免金线断裂的风险，且尺寸较小，可以灵活组合，满足不同设计要求，且反应速度快，能够降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为传统的COB光源的示意图；

图2为现有技术中的不同光源组合的示意图；