[发明专利]LED模组制作方法以及其结构

权利要求书

1.一种LED模组的制作方法，其特征在于:制作方法依次包括了下列的步骤:

(1)印制一第一导电组件以及导电片于一基板的一表面上，所述的第一导电组件具有让至少是0.3安培电流流过的特性；

(2)于所述的第一导电组件上的部份区域处，印制一绝缘层；

(3)于所述的基板表面上，以及所述的绝缘层上印制一图案化的第二导电组件，以致于所述的第二导电组件在所述的第一导电组件具有绝缘层于其上的位置处跨越过所述的第一导电组件，因此，除了在所述的第一导电组件具有绝缘层于其上的位置处，所述的第一导电组件以及所述的图案化第二导电组件是处在同一高度平面；

所述的导电片是具有四片，一个第一导电组件，其是和四片导电片之一形成电性连接，以及至少三个第二导电组件，其是分别地和位在基板上的剩余的导电片形成电性连接。

2.根据权利要求1所述的LED模组的制作方法，其特征在于，所述的基板是由包括了聚酰亚氨(PI)、聚二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃、以及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的群组中选择一种材料所制成，或是其中的化合物所制成，同时，所述的基板是为可挠、且可透光的基板。

3.根据权利要求1所述的LED模组的制作方法，其特征在于，还包括了在印制绝缘层步骤之前，以镍、钖、铜、金或是其中的化合物材料的群组中选择一种材料来电镀或是化镀所述的第一导电组件。

4.根据权利要求1所述的LED模组的制作方法，其特征在于，还包括了在所述的图案化第二导电组件印制于所述的基板上后，以镍、钖、铜、金或是其中的化合物材料的群组中选择一种材料来电镀或是化镀所述的第二导电组件。

5.根据权利要求3所述的LED模组的制作方法，其特征在于，还包括了在所述的图案化第二导电组件印制于所述的基板上后，以镍、钖、铜、金或是其中的化合物材料的群组中选择一种材料来电镀或是化镀所述的第二导电组件。

6.一种如权利要求1所述LED模组的制作方法所制作的LED模组，其特征在于包括：

一基板；

一第一导电组件，其是形成在所述基板的上表面，其中，所述的第一导电组件具有让至少0.3安培的电流流通的特性；

导电片，其是形成在所述基板的上表面，其中之一是和所述的第一导电组件形成电性连接；

一绝缘层，其是形成在所述的第一导电组件的上表面；

至少一个第二导电组件，其是形成在所述的基板上，并和剩余的导电片形成电性连接，并在所述的第一导电组件具有绝缘层的位置处和所述的第一导电组件形成跨接；除了在所述的第一导电组件具有绝缘层于其上的位置处，所述的第一导电组件以及所述的第二导电组件是处在同一高度平面；以及

一发光二极管芯片，其是固设在所述基板的上表面，并和所述的第一导电组件、导电片以及所述的第二导电组件形成电性连接；

所述的导电片是具有四片，一个第一导电组件，其是和四片导电片之一形成电性连接，以及至少三个第二导电组件，其是分别地和位在基板上的剩余的导电片形成电性连接。

7.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述的基板是由包括了聚酰亚氨(PI)、聚二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃、以及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的群组中选择一种材料所制成，或是其中的化合物所制成。

8.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述的第一导电组件以及所述的第二导电组件是分别地由具有镍、钖、铜或金或其化合物的群体中所选择一材料所制成。

9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述的第二导电组件至少有一是形成于相对于所述第一导电组件的上表面的基板底面，并一穿孔是穿透于所述的基板，并充满了一导电材料，以让形成于所述基板底面的至少一第二导电组件和所述的导电片中相对应的一导电片相互形成电性连接。