[发明专利]曲面式柔性航天多功能结构计算机有效
申请号: | 201710180888.5 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106970689B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 李东旭;杜金榜;黄奕勇;刘望 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 陆薇薇 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曲面 柔性 航天 多功能 结构 计算机 | ||
1.一种曲面式柔性航天多功能结构计算机,其特征在于,包括:曲面支撑结构、柔性电路板层、MCM基板和多芯片模块层,所述曲面支撑结构包括内部中空的夹心材料层和分别设置于所述夹心材料层两相对端的复合材料外壁板和复合材料内壁板;
所述柔性电路板层、所述MCM基板、所述多芯片模块层叠置于所述夹心材料层内;
所述柔性电路板层设置于靠近所述复合材料内壁板一端的夹心材料层上,所述MCM基板设置于所述柔性电路板层的顶部,所述多芯片模块层设置于所述MCM基板上;
所述多芯片模块层上设置多个芯片模块,各所述芯片模块之间通过所述柔性电路板层内的电路相连接;
两两相邻所述多芯片模块之间相互间隔设置,两两相邻所述多芯片模块之间填充具有导热作用的填充材料;
所述MCM基板与所述柔性电路板层通过焊接方式相连接;
所述表面防护层与所述多芯片模块层通过粘结剂相连接。
2.根据权利要求1所述的曲面式柔性航天多功能结构计算机,其特征在于,还包括用于使所述曲面式柔性航天多功能结构计算机具有热控制和电磁屏蔽功能的表面防护层,所述表面防护层罩设于所述多芯片模块层上。
3.根据权利要求1~2中任一项所述的曲面式柔性航天多功能结构计算机,其特征在于,所述夹心材料层由聚甲基丙烯酰亚泡沫材料或铝制蜂窝状材料制成。
4.根据权利要求3所述的曲面式柔性航天多功能结构计算机,其特征在于,所述柔性电路板层上设有多个用于安装MCM的MCM插槽。
5.根据权利要求3所述的曲面式柔性航天多功能结构计算机,其特征在于,所述复合材料内壁板和所述复合材料外壁板均由10层单向板,按[0/90/0/90/0]方式对称铺设,所述单向板的厚度为0.2mm。
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