[发明专利]电感器结构

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及半导体领域，更具体地涉及一种电感器结构。

背景技术

近场通讯(NFC)或无线充电是短程、高频无线通信技术，并且包含非接触射频识别(RFID)和互连技术。NFC技术可应用于诸如信用卡、身份证、智能手机、平板电脑等产品中，以提供诸如身份验证和交易付款等服务。因此，期望改善NFC的通信质量并增加其通信距离。

发明内容

本发明的实施例提供了一种电感器结构，包括：第一表面和与所述第一表面相交的第二表面；第一导电图案，形成在所述第一表面上；第二导电图案，形成在所述第二表面上，其中，所述第一导电图案与所述第二导电图案连接。

本发明的实施例还提供了一种电感器结构，包括：第一导电图案，具有多个导电金属；第一介电层，封装所述第一导电图案；以及第二导电图案，位于所述第一介电层上；其中，所述第二导电图案与所述第一导电图案的第一导电金属和第二导电金属电连接。

本发明的实施例还提供了一种电感器结构，包括：第一载体，具有第一表面；第一导电图案，位于所述第一载体的所述第一表面上；第二载体，位于所述第一载体的一个边缘处，所述第二载体具有与所述第一载体的所述第一表面垂直的第二表面；以及第二导电图案，位于所述第二载体的所述第二表面上，其中，所述第二导电图案与所述第一导电图案电连接。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，可更好地理解本发明的各实施例。应注意，根据工业中的标准实践，各种部件未按比例绘制。实际上，为论述清楚，各种部件的尺寸可随意放大或缩小。

图1A为根据一些实施例的半导体封装器件的三维(3D)图。

图1B为根据一些实施例的图1A所示半导体封装器件的侧视图。

图2为根据一些实施例的半导体封装器件的3D图。

图3为根据一些实施例的半导体封装器件的3D图。

图4为根据一些实施例的半导体封装器件的3D图。

图5为根据一些实施例的半导体封装器件的3D图。

图6为根据一些实施例的半导体封装器件的3D图。

图7为根据一些实施例的半导体封装器件的框图。

具体实施方式

以下公开内容提供了许多不同实施例或实例，用于实现所提供主题的不同特征。以下将描述组件和布置的特定实例以简化本发明。当然，这些仅是实例并且不意欲限制本发明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触的实施例，也可以包括形成在第一部件和第二部件之间的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接触的实施例。另外，本发明可以在多个实例中重复参考标号和/或字符。这种重复是为了简化和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。

此外，为了便于描述，本文中可以使用诸如“在…下方”、“在…下面”、“下部”、“在…上面”、“上部”等空间关系术语以描述如图所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。除图中所示的方位之外，空间关系术语意欲包括使用或操作过程中的器件的不同的方位。装置可以以其它方式定位(旋转90度或在其他方位)，并且在本文中使用的空间关系描述符可同样地作相应地解释。

虽然给出本发明广阔范围的数值范围和参数为近似值，但是特定实例中给出的数值报告为尽可能的准确。但是，任何数字值都包含某些由各测试量度中标准差所造成的固有误差。此外，文中所使用的术语“大约”通常表示给定值或范围内的10％、5％、1％或0.5％。或者，术语“大约”表示位于本领域内普通技术人员所理解的平均值的可接受标准误差范围内。不同于操作/工作实例，或除非另有明确规定，本文公开的诸如用于材料数量、时间长度、温度、操作条件、数量比例及类似内容的所有数值范围、数量、值和百分比在所有示例中均应理解为由术语“大约”修饰。因此，除非有相反说明，本公开和附属权利要求中列举的数值参数为能够按照需要变化的近似值。各数值参数应至少根据报告的有效位的数字并使用常规舍入法来理解。在本文中，范围可表示为从一端点至另一端点，或者两端点之间。文中公开的所有范围均包含端点，除非另有说明。

图1A示出了根据本公开的一个实施例的半导体封装器件1的三维(3D)图。半导体封装器件1具有六个表面，分别为底面10、四个侧面11、12、13和14以及顶面15。顶面15与底面10相对。四个侧面11、12、13和14在顶面15和底面10之间延伸，且与顶面15和底面10大体垂直。侧面11与侧面12相对且与侧面13和14大体垂直。