[发明专利]一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法

说明书

本发明涉及一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法，用以解决现有的电磁蒸镀装置中，由于重力的作用蒸镀掩膜版的中间位置下垂较多，蒸镀材料容易在间隙处发生衍射的问题。该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在掩膜版主体上的多个开口；每个开口作为一个蒸镀区，除了开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；在遮挡区设置有第一凹槽；第一凹槽中填充有磁性材料、且磁性材料的磁性强于掩膜版主体材料的磁性。在蒸镀掩膜版主体上设置了第一凹槽，并在第一凹槽中填充有磁性较强的磁性材料，因而能够增加电磁蒸镀装置中电磁装置对蒸镀掩膜版的吸附力度，可以减小蒸镀掩膜版和待蒸镀基板之间的间隙，避免蒸镀材料在间隙处发生衍射。

技术领域

本发明涉及掩膜版技术领域，尤其涉及一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法。

背景技术

目前，比较成熟的工艺是使用蒸镀方法制作OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)显示产品。在电磁蒸镀工艺中，蒸镀掩膜版是非常重要的设备部件。由于大尺寸OLED显示产品越来越多，随着基板尺寸的增加，蒸镀掩膜版尺寸也会随之增加，蒸镀掩膜版的主体厚度也需要随之增加，而由于重力的作用，在蒸镀掩膜版的中间位置下垂比较多，基板和蒸镀掩膜版的间隙变大，在蒸镀过程中蒸镀材料容易在间隙处发生衍射，因而需要想办法减小蒸镀掩膜版和待蒸镀基板之间间隙。

综上所述，目前现有的电磁蒸镀装置中，由于重力的作用，蒸镀掩膜版的中间位置下垂较多，基板和蒸镀掩膜版的间隙变大，在蒸镀过程中蒸镀材料容易在间隙处发生衍射。

发明内容

本发明的目的是提供一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法，用以解决目前现有的电磁蒸镀装置中，由于重力的作用，蒸镀掩膜版的中间位置下垂较多，基板和蒸镀掩膜版的间隙变大，在蒸镀过程中蒸镀材料容易在间隙处发生衍射的问题。

本发明实施例提供了一种蒸镀掩膜版，应用于电磁蒸镀装置中，该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在所述掩膜版主体上的多个开口；其中，

每个所述开口作为一个蒸镀区，除了所述开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；

在所述遮挡区设置有至少一个第一凹槽；

所述第一凹槽中填充有磁性材料、且所述磁性材料的磁性强于所述掩膜版主体材料的磁性。

较佳的，所述第一凹槽设置在围绕每个所述蒸镀区的遮挡区中。

较佳的，所述蒸镀掩膜版还包括：设置在所述遮挡区、且围绕所述第一凹槽的第二凹槽。

较佳的，所述第一凹槽与所述第二凹槽设置在所述掩膜版主体上的同一侧。

较佳的，所述第一凹槽设置在所述掩膜版主体上的背面，所述背面为面向所述电磁蒸镀装置中的磁性装置的一面。

较佳的，所述第一凹槽在垂直于所述掩膜版主体方向上的截面形状为下列形状之一或组合：

倒梯形，矩形，或弧形。

本发明实施例还提供了一种如本发明实施例提供的上述蒸镀掩膜版的制作方法，包括：

在蒸镀掩膜版的掩膜版主体上的遮挡区形成与所述蒸镀区对应的第一凹槽；

在所述第一凹槽中形成磁性材料，使所述磁性材料的表面与所述掩膜版主体的表面齐平；

其中，所述磁性材料的磁性强于所述掩膜版主体材料的磁性。

较佳的，该方法还包括：

在所述遮挡区形成围绕所述第一凹槽的第二凹槽。

本发明实施例还提供了一种电磁蒸镀装置，包括：蒸镀腔体，蒸镀源，待蒸镀基板，如本发明实施例提供的上述蒸镀掩膜版，以及用于吸附所述蒸镀掩膜版且可调控磁场的磁性装置。