[发明专利]多层PCB板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种多层PCB板的制作工艺。

背景技术

现有的PCB板制作工艺，其沉金步骤都是在丝印文字之后，由于药水缸里可能存在磷离子，沉金过程中磷离子会沉积在PCB板的字符面上，而磷离子在PCB板进行波峰焊时，经高温发生反应出现发红现象，所以导致元件焊接完成后会出现字符发红的情况，影响电子产品的外观和品质。

如公开号为CN 106304651 A的中国专利，提出了一种自动化PCB制作工艺，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)内层；(3)AOI；(4)压合，(5)钻孔；(6)电镀；(7)线路；(8)AOI；(9)阻焊；(10)文字；(11)表面处理-沉金；(12)成型；(13)电测；(14)目检；(15)包装。

上述方案就存在字符发红的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种多层PCB板的制作工艺，能够避免字符发红。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种多层PCB板的制作工艺，包括阻焊、沉金和丝印处理，于PCB板的板体上沉积一层厚度为2um-3um的铜层，获得沉铜后的板体，将沉铜后的板体进行电镀，然后依次进行所述阻焊、沉金和丝印字符处理，获得多层PCB板。

本发明的有益效果在于：通过调整制作流程，先进行沉金处理，完成沉金处理后再印刷字符，字符无需在沉金药水中浸泡，从而有效避免了沉金药水中的磷离子沉积于字符上，因此也就避免了后续焊接组装过程中因高温回流焊导致的字符发红现象。另外，现有技术沉铜后的铜层厚度一般为0.38um-0.64um，而本发明通过沉积厚度为2um-3um的铜层，有效控制了底铜厚度的均匀性，在确保PCB板电气性能的情况下，减少了全板电镀的步骤，具有工艺简单、成本低的优点。

附图说明

图1为使用现有技术得到的铜层的结构示意图；

图2为使用本发明实施例一的多层PCB板的制作工艺得到的铜层的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：完成阻焊后，先进行沉金处理，再进行丝印字符处理，能够有效解决字符发红问题；且沉铜处理后沉积的铜层厚度为2um-3um，能够省去全板电镀的步骤。

本发明涉及的技术术语解释：

本发明提供一种多层PCB板的制作工艺，包括阻焊、沉金和丝印处理，于PCB板的板体上沉积一层厚度为2um-3um的铜层，获得沉铜后的板体，将沉铜后的板体进行电镀，然后依次进行所述阻焊、沉金和丝印字符处理，获得多层PCB板。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过将现有技术中的阻焊->丝印字符->沉金的流程优化为阻焊->沉金->字符，有效解决了高温焊接后字符发红的问题。另一方面，现有技术中化学沉铜后的铜层厚度一般为0.38um-0.64um，而本发明化学沉铜后的铜层厚度为2um-3um，有效控制了底铜厚度的均匀性，避免了由于底铜厚度不均匀导致的蚀刻不净或蚀刻过度的现象，保证了PCB板上线路的线宽和线距。在确保PCB板上的线路符合要求的情况下，省去了传统工序中全板电镀的步骤。

进一步的，电镀后的镀层的总厚度为27um-30um。

从上述描述可知，电镀形成的电镀层和沉铜形成的铜层的总厚度为27um-30um，能够使得最终制成的PCB板的电气性能最佳。

进一步的，所述电镀依次包括图形转移、图形电镀、退膜及蚀刻处理。

从上述描述可知，本发明的电镀过程不需要进行全板电镀处理。

进一步的，沉铜的时间为27-32分钟。

从上述描述可知，一般情况下，沉铜时间在30分钟左右时，沉铜厚度可达到2um-3um。

进一步的，阻焊处理之后，先在板体上设置胶层，再进行沉金处理。

进一步的，板体上设置胶层具体为：

将胶层贴设于板体上；

然后对所述胶层进行压合处理。

从上述描述可知，通过上述方式设置胶层，能够使胶层紧贴于板体上，在沉金过程中起到防氧化的作用。

进一步的，所述胶层的材质为耐高温材料。

从上述描述可知，由于沉金处理时板体处于较高温度的环境下，因此选用耐高温材料制成的胶层，能够避免胶层因高温失效。具体的可根据实际情况选用可耐不同高温的耐高温材料。