[发明专利]一种整精米率批量测定方法及其设备

权利要求书

1.一种整精米率批量测定方法，其特征在于包含以下步骤：

步骤一：图像获取，将米粒通过振动器均匀散落在传送带上，相机在正上方拍照获取米粒初始图像；

步骤二：图像预处理，将米粒从背景中提取出来，并进行去噪和平滑处理；

步骤三：分离粘连米粒，利用凹点检测和凹点匹配分离粘连米粒；

步骤四：识别整精米，利用最小外接矩形法计算粒长，从而识别整精米；

步骤五：计算整精米率：利用整精米率公式HRY＝S_hr/S_total×100％计算整精米率。

2.按照权利要求1所述的一种整精米率批量测定方法，其特征在于：所述步骤一中传送带采用黑色皮带。

3.按照权利要求1所述的一种整精米率批量测定方法，其特征在于：所述步骤一中相机垂直放置在传送带正上方30cm处，传送带匀速转动，每隔5s拍摄一次。

4.按照权利要求1所述的一种整精米率批量测定方法，其特征在于：所述步骤二具体为，通过自适应阈值分割法将米粒从黑色背景中提取出来，对图像中所有连通区域进行标记，噪声的连通区域像素数远小于米粒像素数，设置合适的阈值将噪声点去除，最后，采用3*3像素模板对图像进行中值滤波实现米粒边缘的平滑处理。

5.按照权利要求1所述的一种整精米率批量测定方法，其特征在于：所述步骤三中凸点检测具体为，设置合适的模板，选取坐标值最小的米粒边缘像素点，以该点为中心延边缘顺时针行走，计算每个模板中米粒像素数的占有率，ECMP值计算公式：

$\begin{array}{c}ECMP\\ =\frac{PF}{SM}\end{array}$

其中PF是米粒像素数，SM为模板尺寸。