[发明专利]基于苯乙烯的聚合物涂布的银纳米颗粒-磺化聚酯复合粉末及其制备方法

权利要求书

1.一种用于选择性激光烧结的复合粉末，所述复合粉末包括：

核颗粒，所述核颗粒包含：

磺化聚酯基质；和

分散在所述基质内的多个银纳米颗粒；

和

设置在所述核颗粒周围的壳聚合物；

其中所述银纳米颗粒以0.5ppm至50,000ppm的范围存在于所述复合粉末中；并且另外，其中所述复合粉末具有10微米至300微米的粒度。

2.根据权利要求1所述的复合粉末，其中所述磺化聚酯具有45℃至95℃的玻璃转化(Tg)温度。

3.根据权利要求1所述的复合粉末，其中所述磺化聚酯基质包含支化聚合物。

4.根据权利要求1所述的复合粉末，其中所述磺化聚酯基质包含线性聚合物。

5.一种产生复合粉末的方法，所述方法包括：

在无有机溶剂中加热磺化聚酯树脂；

将银(I)离子溶液加入水中的加热树脂中，以形成混合物；

将还原剂溶液加入所述混合物中，由此形成包含磺化聚酯基质和设置在所述磺化聚酯基质内的多个银纳米颗粒的颗粒的乳液；

将苯乙烯单体和引发剂加入所述颗粒的乳液中，以形成设置在核颗粒周围的壳聚合物，由此形成复合结构；

使复合颗粒的乳液聚集，以形成聚集颗粒；

使所述聚集颗粒聚结，以形成聚结颗粒；和

洗涤所述聚结颗粒，由此形成所述复合粉末。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述磺化聚酯树脂的加热在65℃至90℃的温度下进行。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述聚集在30℃至80℃的温度下进行。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述聚结在30℃至95℃的温度下进行。

9.一种制品，所述制品包括：

复合粉末，所述复合粉末包括：

核颗粒，所述核颗粒包含：

磺化聚酯基质；和

分散在所述基质内的多个银纳米颗粒；

和

设置在所述核颗粒周围的壳聚合物；

其中所述银纳米颗粒以0.5ppm至50,000ppm的范围存在于所述复合粉末中；并且另外，其中所述复合粉末具有10微米至300微米的粒度。

10.根据权利要求9所述的制品，其中所述制品选自生物化学传感器、光学检测器、纺织品、化妆品、电子部件。

11.一种抗菌剂，所述抗菌剂包括：

复合粉末，所述复合粉末包括：

核颗粒，所述核颗粒包含：

磺化聚酯基质；和

分散在所述基质内的多个银纳米颗粒；

和

设置在所述核颗粒周围的壳聚合物；

其中所述银纳米颗粒以0.5ppm至50,000ppm的范围存在于所述复合粉末中；并且另外，其中所述复合粉末具有10微米至300微米的粒度。

12.一种纤维，所述纤维包括：

复合粉末，所述复合粉末包括：

核颗粒，所述核颗粒包含：

磺化聚酯基质；和

分散在所述基质内的多个银纳米颗粒；

和

设置在所述核颗粒周围的壳聚合物；

其中所述银纳米颗粒以0.5ppm至50,000ppm的范围存在于所述复合粉末中；并且另外，其中所述复合粉末具有10微米至300微米的粒度。

13.一种低温超导材料，所述低温超导材料包括：

复合粉末，所述复合粉末包括：

核颗粒，所述核颗粒包含：

磺化聚酯基质；和

分散在所述基质内的多个银纳米颗粒；

和

设置在所述核颗粒周围的壳聚合物；

其中所述银纳米颗粒以0.5ppm至50,000ppm的范围存在于所述复合粉末中；并且另外，其中所述复合粉末具有10微米至300微米的粒度。