[发明专利]一种空心聚氨酯微球交联抗冻电缆料的制备方法在审
申请号: | 201710174629.1 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN106928593A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 王西弱;赵阳;匡继董;王文本;王西宇 | 申请(专利权)人: | 安徽星鑫化工科技有限公司 |
主分类号: | C08L27/06 | 分类号: | C08L27/06;C08L75/08;C08L91/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/16;C08K3/36;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空心 聚氨酯 交联 电缆 制备 方法 | ||
1.一种空心聚氨酯微球交联抗冻电缆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)取肉豆蔻酸钠皂,加入到其重量10-14倍的无水乙醇中,升高温度为60-70℃,加入3-氨丙基三乙氧基硅烷,保温搅拌5-10分钟,得氨基醇分散液;
(2)取氧化钙、硬脂酸镁、氯化钙混合,加入到混合料重量100-130倍的去离子水中,搅拌均匀,与上述氨基醇分散液混合,通入气体二氧化碳,二氧化碳的通入速率为6-7m3/min,至沉淀不再增多为止,升高温度为80-90℃,保温搅拌1-2小时,过滤,将沉淀水洗,常温干燥,得氨基化填料;
(3)取上述硬脂酸,加入到其重量43-50倍的无水乙醇中,搅拌溶解,加入上述氨基化填料,超声10-15分钟,蒸馏除去乙醇,常温干燥,得酰胺化填料;
(4)取聚丙二醇ppg2000,在108-110℃下真空脱水2-3小时,降低温度至55-60℃,保温备用,得预处理聚丙二醇ppg2000;
(5)取上述酰胺化填料,与2,4-甲苯二异氰酸酯混合,在55-60℃下保温搅拌20-30分钟,加入上述预处理聚丙二醇ppg2000,送入到反应釜中,通入氮气,加入二月桂酸二丁基锡,升高温度为76-85℃,保温反应4-6小时,冷却出料,得酰胺化聚氨酯预聚体;
(6)将上述酰胺化聚氨酯预聚体与三羟甲基丙烷混合,在80-90℃下固化10-13小时,冷却至常温,得酰胺化聚氨酯;
(7)取上述酰胺化聚氨酯,加入到其重量4-6倍的、浓度为3-5%的盐酸溶液中,升高温度为60-70℃,保温搅拌10-20分钟,过滤,将沉淀水洗,常温干燥,得酰胺化空心聚氨酯;
(8)取聚氯乙烯、酰胺化空心聚氨酯混合,在110-110℃下预热10-20分钟,与乙二醇、硬脂酸钡、氯化石蜡、纳米二氧化硅混合,送入到高速混合机中,在190-200℃下保温搅拌30-40分钟,倒入喂料机中,由喂料机送入到挤出机中,挤出机的温度为120-130℃,主机转速为2000-2700r/min,挤出造粒,冷却,即得所述空心聚氨酯微球交联抗冻电缆料;
所述的肉豆蔻酸钠皂、3-氨丙基三乙氧基硅烷、氧化钙、硬脂酸镁、氯化钙、硬脂酸、聚丙二醇ppg2000、2,4-甲苯二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡、三羟甲基丙烷、聚氯乙烯、乙二醇、硬脂酸钡、氯化石蜡、纳米二氧化硅的重量比为1.7-2:3-4:28-30:1-2:3-4:2-3:50-60:60-65:1.5-2:3-7:170-200:3-5:6-9:16-20:20-30。
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