[发明专利]一种套管式的聚变堆氦冷包层结构

权利要求书

1.一种套管式的聚变堆氦冷包层结构，包括由上盖板、下盖板、第一壁构成的包层结构，包层结构中包括有套管式增殖单元、氦冷却剂回路和氚提取回路，所述氦冷却剂回路包括有设置在包层结构上的氦冷回路进气口、氦冷回路出气口和设置在包层结构内的集流腔体A、集流腔体B、集流腔体C，其特征在于：所述氚提取回路包括有设置在包层结构上的提氚回路进气口、提氚回路出气口和设置在包层结构内的提氚气体集流腔体A、提氚气体集流腔体B；所述氦冷却剂回路中氦气由氦冷回路进气口进入，经集液腔体A分流后进入第一壁和上、下盖板，然后进入集流腔体B，通过集流腔体B进入套管式增殖单元，最后汇集到集流腔体C经过氦冷回路出气口流出包层结构；所述氚提取回路中提氚气体由提氚回路进气口进入提氚气体集流腔体A，经过提氚气体集流腔体A给套管式增殖单元的各个氚增殖套管结构分流，带走氚增殖区产生的氚，然后进入提氚气体集流腔体B，最后通过提氚回路出气口流出包层结构。

2.根据权利要求1所述的一种套管式的聚变堆氦冷包层结构，其特征在于：所述套管式增殖单元的氚增殖套管结构采用内外两层冷却剂流动的结构；氚提取回路结构为管道内部用薄板隔离，提氚气体进入管道的半边区域然后流经另外半边区域，使提氚回路进气口与提氚回路出气口处于管路同一端。

3.根据权利要求1所述的一种套管式的聚变堆氦冷包层结构，其特征在于：所述氦冷却剂回路和氚提取回路在第一壁和上、下盖板均采用内部开槽结构，其余区域采用板与管、管与管或板与板焊接方式组成回路。

4.根据权利要求1所述的一种套管式的聚变堆氦冷包层结构，其特征在于：所述氦冷却剂回路和氚提取回路的所有结构均采用低活化钢制造。

5.根据权利要求2所述的一种套管式的聚变堆氦冷包层结构，其特征在于：所述的氦冷却剂回路的管道的尺寸、冷却剂流量以及集流腔体的尺寸根据管道所在的空间以及所需移除的热负荷确定；氚提取回路的管道尺寸及提氚气体的流量根据套管式增殖单元的具体设计来确定。