[发明专利]封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括绝缘层、金属层以及无机封装层，所述绝缘层形成在待封装的基板上，所述金属层形成在所述绝缘层背离所述基板的面，所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上；

所述绝缘层与所述金属层的边缘接触的部分形成有多个间隔设置的绝缘槽，所述金属层的边缘形成有多个间隔排列的金属镶边，部分或全部所述金属镶边被所述无机封装层覆盖，多个所述金属镶边与所述金属层同层设置，多个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影与多个所述绝缘槽一一对应，且每个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影与对应的所述绝缘槽的槽口部分重合。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个间隔设置的绝缘槽周期性地设置在所述绝缘层与所述金属层的边缘接触的部分，多个间隔排列的金属镶边周期性地形成在所述金属层的边缘被所述无机封装层覆盖的部分；多个所述绝缘槽的设置周期和多个所述金属镶边的设置周期相同。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括形成在待封装的基板上的第一绝缘层，以及形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层，所述金属层形成在所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的面；所述绝缘槽设置在所述第二绝缘层上，所述绝缘槽贯穿所述第二绝缘层。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每个所述金属镶边在所述绝缘层的正投影的一半与对应的所述绝缘槽的槽口重合。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘槽的槽口的形状与所述金属镶边的轮廓相同或不相同。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属镶边的轮廓为正方形、长方形、圆形的一部分、椭圆形的一部分、平行四边形或梯形；

所述绝缘槽的槽口的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形、平行四边形或梯形。

7.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的封装结构，所述封装结构的绝缘层形成在所述显示面板的显示基板上。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板为柔性OLED显示基板。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7-8任一项所述的显示面板。

10.一种制作如权利要求1-6任一项所述的封装结构的方法，其特征在于，包括：

在待封装的基板上形成绝缘层，在所述绝缘层形成多个间隔排列的绝缘槽；

在所述绝缘层背离所述基板的面形成金属层，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边，部分或全部所述金属镶边被无机封装层覆盖；

在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成所述无机封装层，所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边包括：

通过一次构图工艺，形成具有多个间隔排列的金属镶边的金属层；

所述在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成无机封装层包括：

使用无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述金属层的边缘形成多个间隔排列的金属镶边包括：

制作多个所述金属镶边，将制作的多个所述金属镶边间隔地形成在所述金属层的边缘；

所述在所述金属层背离所述绝缘层的面上形成无机封装层包括：

使用所述无机封装层覆盖在所述金属层以及所述绝缘层上。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，在待封装的基板上形成绝缘层的步骤包括：

在待封装的基板上形成所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层背离所述待封装的基板的面上形成所述第二绝缘层；

在所述绝缘层背离所述基板的面上形成金属层的步骤包括：

在所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的面上形成所述金属层；

在所述绝缘层上设置多个间隔排列的绝缘槽的步骤包括：

在所述第二绝缘层上形成多个间隔设置的绝缘槽，所述绝缘槽贯穿所述第二绝缘层。