[发明专利]一种细密的PCB线路及制作方法

权利要求书

1.一种细密的PCB线路制作方法，其特征在于，包括步骤：

A、在PCB板经过内层微蚀处理后，再对PCB板进行粗化处理；

B、对PCB板进行压干膜处理；

C、在压干膜后，静置一段时间再进行曝光处理，再依次进行显影和蚀刻处理。

2.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，蚀刻完成后，依次进行AOI检测、棕化、层压、钻孔、沉铜、板电、图电、蚀刻、绿油、表面处理、成型、电测、FQC、包装。

3.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度为20~30μm。

4.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，所述步骤C中，显影压力如下：上压压力为18~22psi，下压为13~17 psi。

5.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，所述步骤B中，压干膜速度为1.6~2m/min。

6.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，所述步骤B中，压干膜温度为100~110℃。

7.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，所述步骤A中，粗化处理时的蚀刻量为0.5-0.7μm。

8.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，所述步骤A中，内层微蚀处理时的蚀刻量为0.1-0.3μm。

9.根据权利要求1所述的细密的PCB线路制作方法，其特征在于，所述步骤C中，在蚀刻处理时，采用分区和分方向的方式进行差异性补偿。

10.一种PCB线路，其特征在于，采用如权利要求1~9任一项所述的制作方法制成。