[发明专利]一种高频低损耗高饱和磁通密度软磁铁氧体材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710172937.0 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106830913B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 张强原;邢冰冰;李小龙;沈晓燕 | 申请（专利权）人： | 天通控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F1/36 | 分类号： | H01F1/36;C04B35/26;C04B35/626;C04B35/64 |
| 代理公司： | 33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 王丽丹;吴关炳 |
| 地址： | 314412 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 损耗 饱和 密度 磁铁 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高频低损耗高饱和磁通密度软磁铁氧体材料，由主成分和副成分组成，其特征在于:所述主成分为四元系，分别为Fe2O3 :54.5～55.5mol%，ZnO ：3.5～6mol%，Co2O3: 0.10～0.25mol%，其余为MnO；所述副成分包括Nb2O5 :0.01～0.03wt%、CaCO3 :0.04～0.20wt%、V2O5 :0.01～0.05wt%、ZrO2 :0～0.01wt%、Ta2O5 :0～0.05wt%中的一种或几种；其制备方法包括如下步骤：
1) 配料：采用四元系配方，按照主配方Fe2O3、ZnO、Co2O3和MnO的比例进行称量并混合砂磨；
2）预烧：将混合后的粉料进行预烧；
3）砂磨：将添加剂加入预烧料中先振磨后再进行二次混合处理,砂磨时间为40～90min，粒径为0.1～1.0um；
4）热处理：将砂磨后的料浆进行600～900℃的热处理；
5）造粒：将砂磨后的料浆烘干后进行造粒；
6）成型：将造粒好的颗粒进行压制得到需要的毛坯；
7）烧结：将毛坯在窑炉中采用平衡氧分压进行烧结，在升温段800～1100℃下氧含量为0.1～0.5%，烧结温度为1180℃～1300℃。
2.根据权利要求1所述的高频低损耗高饱和磁通密度软磁铁氧体材料，其特征在于：步骤2)中所述的预烧温度为700～1000℃，保温1～2h。
3.根据权利要求1所述的高频低损耗高饱和磁通密度软磁铁氧体材料，其特征在于：步骤4)中所述的热处理温度为700～850℃，热处理时间3～5h，处理后粒径为0.3～1.1um，粒径分布0.2～2.0um占 据 90%以上。
4.根据权利要求1所述的高频低损耗高饱和磁通密度软磁铁氧体材料，其特征在于：步骤6）中所述的烧结温度为1200～1260℃，平衡氧含量为2.0～4.0%,保温时间为3～5h。
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