[发明专利]膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法

权利要求书

1.一种膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：包括第一固定体、第二固定体和第三固定体，其中，第一固定体上设置有上下连通的空心孔，所述第二固定体设置在所述空心孔的上端面上并能够密封所述空心孔的上端面，所述第三固定体设置在所述空心孔的下端面上并能够密封所述空心孔的下端面，

所述第一固定体的材质为绝热材料，所述第一固定体的上端设置有将外界和所述空心孔连通的预流口，

所述第二固定体和第三固定体的材质为导热材料，所述第二固定体和第三固定体面向所述空心孔的侧面均为平整的光滑面，且所述第一固定体和第二固定体面向所述空心孔的侧面平行设置；

所述第一固定体为设置有筒形孔的管体，所述第二固定体为与所述筒形孔的上端贴合的圆形的上面板，所述第三固定体为与所述筒形孔的下端贴合的圆形的下面板；

所述管体对应所述筒形孔的上端设置有能够限制上面板位置的上卡槽，所述管体对应所述筒形孔的下端设置有限制所述下面板位置的下卡槽，所述上面板的直径与所述上卡槽的直径适配，所述上面板的厚度与所述上卡槽的深度一致，所述下面板的直径与所述下卡槽的直径适配，所述下面板的厚度与所述下卡槽的深度一致。

2.根据权利要求1所述的膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：所述预流口设置在所述上卡槽对应的管体侧壁上。

3.根据权利要求1或2所述的膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：所述上面板为铜质的上铜板，所述下面板为铜质的下铜板。

4.根据权利要求1或2所述的膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：所述管体的材质为聚四氟乙烯。

5.根据权利要求1或2所述的膏状物导热系数测定用的样品池，其特征在于：所述管体的筒形孔的横截面为上下一致的圆形，所述上面板和所述下面板的板面均与所述筒形孔的长度方向垂直设置。

6.一种膏状物导热系数测定用的系统，其特征在于：包括依次连接的加热器、上压杆、如权利要求1-5任一项所述的膏状物导热系数测定用的样品池、下压杆和冷却器，所述上压杆和下压杆均为导热材料制成，所述上压杆和所述下压杆上分别设置有测温组件。

7.根据权利要求6所述的膏状物导热系数测定用的系统，其特征在于：所述测温组件沿所述上压杆和下压杆的长度方向均至少间距设置有两个。

8.一种膏状物导热系数测定用的样品池使用方法，其特征在于：包括如权利要求1-5任一项所述的膏状物导热系数测定用的样品池，具体的步骤为：

将下铜板扣进管体下卡槽中，固定好后，把大于样品池体积的膏状物加入管体的筒形孔内；

对筒形孔内的膏状物进行高真空抽气排泡处理；

将上铜板压入管体上卡槽并压紧，多余的膏状物样品从预流口排出；

将样品池放入导热系数测定仪内进行测试；

测试完成后，从管体的预流口叩开上铜板，将膏状物样品倒出回收；

轻压下铜板将下铜板与所述管体分开，用清洁纸擦拭上铜板、下铜板以及管体。