[发明专利]晶体管桥故障测试有效

专利信息
申请号: 201710170737.1 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN107219450B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: A·海因茨;M·伯古斯 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 11256 北京市金杜律师事务所 代理人: 郑立柱
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 故障测试
【权利要求书】:

1.一种用于测试晶体管桥的电路装置,所述晶体管桥至少包括第一半桥,所述第一半桥包括串联连接的低侧晶体管和高侧晶体管,所述电路装置包括:

电流源,其可操作地耦合至所述第一半桥的所述高侧晶体管并且被配置成向所述第一半桥的第一输出节点供应测试电流;以及

检测电路,其被配置成将电压感测信号与至少一个第一阈值相比较,并且取决于该比较的结果来检测所述第一半桥中是否存在短路,其中所述电压感测信号表示所述第一半桥的所述高侧晶体管两端的电压。

2.根据权利要求1所述的电路装置,

其中所述高侧晶体管的第一负载端子可操作地连接至第一电源电势,并且所述高侧晶体管的第二负载端子连接至所述第一输出节点。

3.根据权利要求1所述的电路装置,

其中所述检测电路包括被配置成提供数字信号作为所述电压感测信号的模数转换器。

4.根据权利要求3所述的电路装置,

其中所述检测电路包括被配置成检测所述电压感测信号是在所述至少一个第一阈值以下还是在所述至少一个第一阈值以上的数字比较器。

5.根据权利要求1所述的电路装置,

其中所述电压感测信号是在所述第一半桥的所述高侧晶体管处分接的模拟信号,以及

其中所述检测电路包括被配置成接收所述电压感测信号的比较器电路。

6.根据权利要求1所述的电路装置,

其中所述检测电路被配置成通过将所述电压感测信号与第一阈值和第二阈值相比较来将所述电压感测信号与所述至少一个第一阈值相比较,以及

其中所述检测电路被配置成:当所述电压感测信号高于所述第一阈值但是低于所述第二阈值时,检测到在所述高侧晶体管处存在短路,并且当所述电压感测信号高于所述第二阈值时,检测到在所述低侧晶体管处存在短路。

7.根据权利要求6所述的电路装置,其中所述第一阈值的值在与所述高侧晶体管并联耦合的反向二极管的负的正向电压的值与零之间。

8.根据权利要求7所述的电路装置,其中所述第二阈值的值高于或等于零。

9.根据权利要求1所述的电路装置,其中所述电路装置集成在栅极驱动芯片中,所述栅极驱动芯片包括用于驱动所述晶体管桥的所述高侧晶体管和所述低侧晶体管的栅极驱动电路。

10.一种用于测试晶体管桥的方法,所述晶体管桥至少包括第一半桥,所述第一半桥包括串联连接的低侧晶体管和高侧晶体管,所述方法包括:

向所述第一半桥的输出节点供应测试电流;以及

通过将电压感测信号与至少一个第一阈值相比较来检测所述第一半桥中是否存在短路,其中所述电压感测信号表示所述第一半桥的所述高侧晶体管两端的电压。

11.根据权利要求10所述的方法,其中检测所述第一半桥中是否存在所述短路包括:

对所述电压感测信号进行数字化以提供数字信号;以及

将所述数字信号与所述至少一个第一阈值相比较,所述至少一个第一阈值是数字。

12.根据权利要求10所述的方法,其中检测所述第一半桥中是否存在所述短路包括:

在所述高侧晶体管处分接所述电压感测信号;以及

使用模拟比较器来确定所述电压感测信号是否超过所述至少一个第一阈值。

13.根据权利要求10所述的方法,其中检测所述第一半桥中是否存在所述短路包括:

通过将所述电压感测信号与第一阈值和第二阈值相比较,来将所述电压感测信号与所述至少一个第一阈值相比较;

当所述电压感测信号高于所述第一阈值但是低于所述第二阈值时,示意所述高侧晶体管的短路;以及

当所述电压感测信号高于所述第二阈值时,示意所述低侧晶体管的短路。

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