[发明专利]一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法。

背景技术

随着电子产品的轻薄化，显示产品的终端客户为节省和优化布局空间，将触控(Touch)、指纹(Finger Print)、显示(Display)集成在同一个主板连接器(System Connector)上，同时在显示产品PCBA(Printed Circuit Board Assembly)上搭载触控连接器(Touch Panel Connector,TP CNT)和指纹连接器(Finger Print Connector)。系统通过主板连接器01连通到显示产品PCBA的主连接器02(Main Connector,Main CNT)上，提供显示、触控、指纹信号，主连接器提供用于显示的信号给显示模组(LCM)03，并将用于触控和用于指纹信号分别通过通过触控连接器021和指纹连接器022将信号传出去，如图1所示，触控信号通过触控连接器021传输，指纹信号通过指纹连接器022传输。

印制电路板(PCB)焊接状态检测技术，是指对已经焊接元器件的PCBA(PCB Assay)的检测，包含零件焊接质量，如虚焊、露焊、焊料过多或过少的检查。现有技术中的主要检查方式包括外观检测和功能检测。外观检测包括自动光学检测(AOI)检测，目测，手推检测，X-Ray等；现有的功能检测装置，如图2所示，检测机06通过探针061扎针到PCBA07的测试点，提供PCBA工作的电源和信号，并测量PCBA的输出信号，再反馈到检测机06上。

可见，现有的功能检测中，忽略掉了连接器的功能检测。

另外，针对具有显示、触控和指纹功能的显示器的产品中，在进行焊接技术的检测中，如果主连接器引脚、指纹连接器引脚或者触控连接器引脚虚焊、多焊或者少焊等焊接不良时，往往不会立即出现问题，容易隐藏风险。当携带具有焊接不良的显示器产品，仅在显示功能检测正常后，出货至触控厂或者显示产品整机组装厂，则会造成产品的损失。

因此，现有技术中的检测装置中，并没有完全检测到印制电路板中的焊接不良现象，导致显示产品的损失。

发明内容

本发明提供一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法，用以通过本发明实施例提供的检测装置检测电路集成芯片中是否有焊接不良的现象，从而提高产品的质量。

一种检测装置，用于检测电路集成芯片的焊接不良，所述检测装置包括：检测信号输出模块、反馈信号接收模块以及控制器；其中，

所述检测信号输出模块具有多个输出引脚和多个输入引脚，且所述检测信号输出模块的输出引脚分别与电路集成芯片中的多个输入端一一对应连接；

所述反馈信号接收模块具有多个输入引脚和多个输出引脚，且所述反馈信号接收模块的输入引脚分别与所述电路集成芯片中的多个输出端一一对应连接；

所述控制器分别连接所述检测信号输出模块和所述反馈信号接收模块，用于发送检测信号给所述检测信号输出模块的多个输入引脚，接收所述反馈信号接收模块的多个输出引脚发送的输入信号，并根据所述检测信号和所述输入信号，确定所述电路集成芯片有焊接不良。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述检测信号输出模块通过第一线材与所述电路集成芯片的输入端连接；

所述反馈信号接收模块通过第二线材与所述电路集成芯片的输出端连接；其中，

所述第一线材包括多个相互独立的引线，且所述第一线材的引线数目至少与所述电路集成芯片的输入端的数目相同，所述第二线材包括多个相互独立的引线，且所述第二线材的引线数目至少与所述电路集成芯片的输出端的数目相同。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述检测信号输出模块，包括：

第一连接器，所述第一连接器具有多个输入引脚和多个输出引脚，所述第一连接器的多个输入引脚分别连接所述检测信号输出模块的输入引脚，所述第一连接器的多个输出引脚分别连接所述检测信号输出模块的输出引脚。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述检测信号输出模块还包括：

多个与所述检测信号输出模块的输入引脚一一对应的第一电阻，每一所述第一电阻分别串联在所述第一连接器的输入引脚和所述检测信号输出模块的输入引脚之间。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述反馈信号接收模块，包括：