[发明专利]散热件及具有散热件的芯片封装件在审
| 申请号： | 201710170090.2 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108336041A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;蓝源富;张连家 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热件 芯片封装件 散热主体 延伸部 环形凸起 散热 散热效率 散热面 良率 环绕 开口 延伸 制造 | ||
1.一种散热件，其特征在于，包括：
散热主体，具有散热面、位于所述散热面上的至少一凹槽以及位于所述散热面上的环形凸起，且所述环形凸起环绕所述至少一凹槽；以及
多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，且各所述延伸部分别具有开口。
2.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述散热主体包括圆形板状体。
3.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一凹槽包括多个彼此分离的弧形凹槽，且所述多个弧形凹槽对应于所述多个开口分布。
4.根据权利要求3所述的散热件，其特征在于，各所述弧形凹槽的长度大于对应所述开口的宽度。
5.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一凹槽包括至少一环形凹槽。
6.根据权利要求5所述的散热件，其特征在于，所述至少一环形凹槽包括第一环形凹槽以及第二环形凹槽，且所述第一环形凹槽位于所述第二环形凹槽与所述环形凸起之间。
7.根据权利要求6所述的散热件，其特征在于，所述散热片还包括多个连通于所述第一环形凹槽与所述第二环形凹槽之间的连通凹槽。
8.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述散热主体与所述多个延伸部一体成形。
9.一种芯片封装件，其特征在于，包括：
线路载板；
芯片，配置于所述线路载板上并且与所述线路载板电性连接；
根据权利要求1所述的散热件，所述散热件配置于所述线路载板上以使所述芯片位于所述散热主体与所述线路载板之间；以及
封装层，覆盖所述线路载板、所述芯片以及所述散热件。
10.根据权利要求9所述的芯片封装件，其特征在于，所述封装层包括：
第一封装部，位于所述线路载板以包覆所述芯片，且所述第一封装部被所述散热件所覆盖；以及
第二封装部，覆盖所述多个延伸部，且所述第二封装部通过所述多个开口与所述第一封装部连接。
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